台积电|台积电正在“倒戈”，美始料未及( 二 ) 芯片|半导体|张忠谋|it芯片

一旦在先进封装工艺领域取得发展和进步，无疑能够大大减轻对美国技术的依赖，也未必不能大大增强对美国倒戈一击的底气。台积电这番表态，还是很有可能会对美国倒戈一击的，那么，假如台积电真的倒戈了，那么，对美国的影响是否大呢？

台积电的倒戈对美国影响大吗？首先，目前半导体领域离不开美国技术
台积电的倒戈对美国的影响应该不会太大，目前，芯片的生产依旧还离不开阿斯麦尔的光刻机，不要说高端芯片所需要的EUV了，就是中低端芯片的DUV ，目前都还只能依赖阿斯麦尔。
我国的上海微电子虽然成功研发了国产DUV光刻机，虽然，我国在EUV光刻机领域的三大核心技术实现了一定的突破，但是，总归还没有落地。因此，目前我国乃至全球的半导体生产都离不开阿斯麦尔的光刻机，而阿斯麦尔的光刻机又都离不开美国技术。

其次，美国520亿美元芯片补贴吸引力还是很大的
【台积电|台积电正在“倒戈”，美始料未及】根据路透社报道， 3月23日，英特尔和美光向美国参议院商务委员会提出美国政府需要以补贴来促进半导体制造业的理由。为什么美光和英特尔要这样做呢？其实是因为之前美国要求英特尔和美光CEO需要给出合理理由，才能申请到美国补贴。
本来嘛，这个要求不太合理，因为美国拿520亿美元是想要吸引这些企业建厂的，如今却这样高高在上的态度。但是，即使这样，英特尔和美光依旧还是遵照美国的要求，从中可以看出， 520亿美元的补贴对于半导体企业的诱惑还是很大的。未来未必不会有很多的半导体企业加入到美国本土建厂中，台积电的倒戈对美国产生的影响应该是微乎及微的。

最后，美国和印度开展半导体合作
今年4月份，根据 DIGITIMES 的报道，美国半导体行业协会和印度电子和半导体协会签署了一份关于合作发展半导体的谅解备忘录，双方将在半导体发展方面相互协助。众所周知，印度虽然无法生产芯片，但是，印度在芯片设计方面的实力也是不俗的。
根据相关数据显示，印度目前每年大约设计2000个芯片，印度的班加罗尔还是世界上最大的芯片设计中心之一。总之，在印度强大的芯片设计能力的帮助下，台积电的倒戈对美国的影响未必大。

总结台积电的倒戈，对于美国而言，确实是始料不及的。至于在未来的日子里，台积电究竟会不会倒戈，其实这些依旧还是未知的。