不带中企玩？小芯片联盟传来消息，又有两家中企成功加入！曾经摩尔提出过一个定律

曾经摩尔提出过一个定律，那就是每过18个月，在价格不变的前提下，芯片上的晶体管将会翻一倍。不过如今想要继续突破摩尔定律已经变得尤为艰难，为了进一步提升芯片性能，全球各大半导体企业准备在新赛道发力，那就是小芯片。

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小芯片是什么意思呢？即通过提升封装技术以及创新的芯片设计让芯片变为芯片粒，通过堆叠的方式以达到提升芯片性能的目的。不过，关于芯片粒会涉及到互联以及标准的问题，故而全球半导体行业巨头成立了一个“小芯片联盟” 。
据了解，小芯片联盟成立之初，主要的成员有英特尔、AMD、ARM、高通、微软、谷歌、台积电、三星等十多家企业构成。可以看出，小芯片联盟以美企为主，其他半导体领域巨头为辅。不过，这十多家企业之中没有一家中国大陆地区的企业。

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于是乎就有网友猜想，小芯片联盟这是不打算带我国大陆地区的企业一起玩啊！那是不是意味着，小芯片联盟计划联手打造行业标准，将中企排除在外。之后再利用先进的芯片技术到我国大陆地区来赚得盆满钵满？
一个月之后，我国大陆地区企业芯原、超摩科技、芯动科技等数家中国企业成功加入小芯片联盟。至此，小芯片联盟拒绝我国大陆企业的说法也不攻自破。据集微网4月29日消息，芯和半导体和牛芯半导体成功加入了小芯片联盟，这也意味着又有两家大陆地区中企成功加入了小芯片联盟。

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据悉，芯和半导体在去年全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，这个平台能够将多芯片系统进行统一的设计以及分析，让用户提供了一个完全集成、性能强大并且操作简单的环境。正是得益于这个EDA平台，芯和半导体则成功加入了小芯片联盟。

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说到EDA平台，前段时间美方对新思科技进行调查，称其或许出售了核心技术给华为。暂且不论这件事的水分有多少，但是笔者想说，我国自主研发的EDA平台已经可圈可点。
而且芯和半导体研发的EDA平台相对来说更加适合华为进行堆叠芯片的设计。故而，未来我国像华为一样的芯片设计企业再也不会在EDA平台上被制约。

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【不带中企玩？小芯片联盟传来消息，又有两家中企成功加入！】而牛芯半导体在Chiplet技术上也具备较好的前瞻性，据了解，牛芯半导体团队早期设计的die-to-die产品就实现了国产封装的低成本芯片互联。换句话说，牛芯半导体在小芯片互联领域同样具备一定的技术积累。

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那么越来越多的中国大陆地区企业加入小芯片联盟有什么意义呢？简单来说，我国大陆地区的半导体企业已经开始在小芯片领域布局了。随着中企在小芯片联盟中参与行业相关的技术标准制定，也意味着我国在半导体领域也越来越具备话语权。

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不仅如此，越来越多的中企参与到小芯片联盟之中，还能推动我国产业发展的技术储备，为小芯片国产化以及应用都会奠定一定的基础。在后摩尔时代，中企在小芯片领域的发力，有助于缩小我国半导体与全球先进水平的差距。