芯片|芯片出现过剩迹象，ASML最先受害，能救它的只有中国芯片了阿斯麦尔|光刻机|英特尔|it芯片

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全球最大光刻机企业ASML公布了一季度的业绩，营收同比/环比下降19%、29.1%；净利润更是腰斩，原因就在于它的光刻机销量大跌所致，从光鲜无比的红人到如今的落魄，可谓天地之别。

一、ASML成为红人
ASML成为红人，在于这两年全球芯片产能扩张竞赛所致，从2020年Q4以来，全球各个经济体都展开了芯片产能扩张竞赛，希望通过自建芯片制造厂，满足自家制造业对芯片的需求，确保产业安全。
除了各个经济体展开芯片制造产能扩张急需光刻机之外，芯片制造企业之间的竞争也增加了对光刻机的需求，这主要是因为三星、台积电、Intel的竞争引发。
台积电已连续20多年成为全球最大的芯片代工厂，它也由此成为ASML的大客户；三星则希望在芯片代工市场分羹，近几年也积极采购光刻机；Intel大举采购EUV光刻机，更是进一步加剧了光刻机的供应紧张状况。
Intel自2014年投产14nm工艺之后一直止步不前，直到2019年才投产10nm工艺， 7nm工艺则被Intel重新命名为Intel 4工艺，目前它正大举推进采用EUV光刻机的Intel 4工艺，它在爱尔兰的芯片工厂已开始配套EUV光刻机。

Intel是ASML最大的股东，它大举采购EUV光刻机， ASML自然得优先供应，如此EUV光刻机可谓香饽饽，台积电和三星在EUV光刻机争夺方面自然比不过Intel ， ASML更是水涨船高，定价无论多么昂贵都被抢着要，甚至传出EUV光刻机的订单已排到2024年。
一切似乎都显示出ASML至少到2024年之前都无需担忧业绩问题，不过一切却在今年初开始发生改变。
二、ASML尝到落寞的滋味
Intel、台积电和三星争夺EUV光刻机，在于它们在芯片制造工艺的竞争非常激烈，由于台积电的先进工艺制程取得优势，三星最先感受到压力，因此三星一直都在积极采购先进光刻机，希望在先进工艺制程上与台积电一较高下。
不过三星在5nm工艺上却遭遇了重大挫败，它以5nm工艺为高通代工的骁龙888、以4nm（其实是5nm工艺的改进版）为高通代工的骁龙8G1都出现发热问题，由此导致高通出走，而高通的出走让诸多芯片企业都对三星抱有疑虑，这就导致三星推进先进工艺失去了意义而暂缓。
台积电帮助苹果和AMD在PC市场打开局面，给予Intel巨大的压力，苹果的M系处理器代表着ARM阵营的最强性能， M1 Pro MAX更是击败Intel的i9处理器，由此促进ARM阵营对PC市场蠢蠢欲动；AMD在桌面PC处理器市场击败Intel ，更是让Intel如鲠在喉。
这一切的根本都在于Intel的芯片制造工艺落后所致，因此Intel在加速推进Intel 4工艺，但是随着爱尔兰的工厂将在下半年投产，它对EUV光刻机的需求也将减少。

对EUV光刻机需求庞大的台积电似乎也在转变态度，它目前的3nm工艺制造厂已基本买到了所需的EUV光刻机，再度大举购买EUV光刻机将是2nm工艺。然而3nm工艺已让台积电吃尽了苦头，已延迟了一年量产，预期技术难度更高的2nm将需要更充分的准备，如此2nm工厂大举采购EUV光刻机的计划也将延期。
台积电推出了3D WOW封装技术，以7nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术，性能提升了40% ，性能提升幅度超过5nm工艺，如此对于大多数芯片企业来说未来或许以3nm工艺加3D WOW封装可以得到比2nm工艺更先进的性能，而成本低得多，这也成为台积电放缓2nm工艺研发进程因素。