外媒：华为或不再“缺芯” “本文原创

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华为面临“缺芯危机”自从华为受到“芯片规则”的影响，华为的麒麟9000芯片被切断了供应链，不仅导致了原本计划在春季发布的Mate50一再推迟，连早已推出的5G旗舰机Meta40都开始缺货。
很多消费者即使想用也买不到，有意支持的用户也因为迟迟等不到供货转而投入苹果手机的怀抱。

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根据市场调查表明，目前用户在选择更换新的智能机时，更愿意选择能够支持5G网络的手机，毕竟如今是个追求时效的时代， 5G网络的高时效、低延迟更受人们欢迎。
华为的芯片虽然是自主设计的，但生产一直以来是交给台积电进行代工的，在“芯片规则”被修改之前，华为一直是台积电最大的客户，每年给台积电贡献超过300亿元人民币的营收，而且涨幅一年比一年大。
更多内容↓↓↓在台积电被限制无法自由出货的情况下，华为不得不将芯片代工交给高通公司，但高通也只得到向华为提供4G芯片的权限。对此余承东也只能无奈叹道：5G手机只能当4G用了。

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如果再得不到芯片补充，即使华为有一定数量的库存，但也是用一枚少一枚。
但华为一直在积极做出应对，并非坐以待毙。使用高通的4G芯片也只是一时的过渡，并非就打算就此“摆烂” 。
海思麒麟芯片相信大家都很熟悉了，没错，海思部门就是华为用来研发芯片的部门。但在之前，在华为的企业架构中，海思还只是二级部门，但现在经过职能架构的调整，将海思从“2012实验室”部门独立出来，与数字能源、云计算、智能汽车解决方案BU并列为一级部门。

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海思主攻芯片研发，从这我们就可以看出华为对芯片研发的重视程度在提升。在华为今年的财报发布会上，从华为公布的数据我们可得知， 2021年华为在全球销售收入为6,368亿元人民币，其中净利润为1,137亿元人民币，但在研发上的投入达到1,427亿元人民币，占全年收入的22.4% 。
研发投入超过净利润，这足以看出华为对研发的重视，华为还表示，面向未来还将继续加大研发力度，无论利润的高低，每年都将投入营业额的20%用作研发经费。
华为已经研发出芯片堆叠工艺，并表示今后将会采用面积换取性能的方式来提升产品竞争力。在4月5号华为已经公布了一项芯片相关专利，这项专利是一种芯片堆叠封装及终端设备。

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有了这台设备，华为的堆叠芯片不仅性能会得到提升，还可在保证充足的供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本过高的问题。
除了加大自身的研发力度，华为旗下哈勃投资近年来也一直不断地加大在半导体领域的投资。如半导体公司苏州晶拓、光刻胶公司徐州博康、科技公司青岛天仁微纳、电技术有限公司科益虹源、劲拓自动化设备有限公司、天域半导体等等。
从这我们可以看出，不管是在芯片制造原材料还是设备上，华为都在不断加大布局。华为是想从根源上解决芯片“卡脖子”的问题，彻底实现芯片的自主可控。

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除了华为自身的努力，我们国内的芯片工艺也在不断突破。中芯国际已经完成了7nm芯片的研发设计任务，接下来这个月会进入风险试产阶段。除了7nm工艺，在5nm和3nm工艺上最关键的8大项技术也已经在有序进行中。