外媒:华为或不再“缺芯”( 二 )
为了早日实现出货自由 , 台积电也一直在研发先进的芯片工艺 , 力求不依靠EUV光刻机也能制造出先进制程的芯片 。 台积电目前已经研发出新的“芯片3D封装工艺”了 , 通过将两枚芯片通过先进的封装工艺封装在一起 , 可以提升40%以上的性能 。
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通过这项技术 , 台积电已经最高能制造出3nm制程的芯片了 , 只是良品率还无法与EUV光刻机产出的芯片比肩 , 性能也略低一筹 。
目前我们国内的厂商已经能够熟练掌握28nm,、14nm、12nm以及n+1等技术的规模量产 , 通过堆叠、封装工艺 , 这些芯片的性能自然能够得到大幅度的提升 , 实现1+1大于2 。
通过这种种来看 , 也难怪外媒会称:华为或不再“缺芯” 。
倪光南院士早就说过:技术是买不来、换不来、求不来的 。 只有重视技术的自研 , 将核心技术牢牢掌握在自己手机 , 才不会成为别人砧板上的“鱼肉” 。
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华为的事情也只是一个缩影 , 我们国内目前很多领域都还没那么先进 , 万一有一天也如芯片一般被人“卡了脖子” , 那影响将是巨大的 。
此次华为的事件也给我们国内众多企业起到了警醒的作用 , 开始重视技术的自主研发 , 减少对国外的依赖 。
相信通过国内企业的共同努力 , 我们的科技技术将会发展得更加强大 。
【外媒:华为或不再“缺芯”】对于外媒所评价的华为或将不再缺芯 , 大家有什么看法呢?欢迎在评论区留下您独到的见解 。
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