与之相比的是 , 在2021年ASML的主要销售核心EUV光刻机 , 在中国台湾地区的销量足足有80台 。 这与台积电扩大产程有很大的关系 。
而且由于EUV光刻机的出货受到限制 , 为了提升芯片性能 , 目前我们众多企业已经纷纷开始自研新的芯片封装工艺了 。
台积电就已经自研出新的“芯片3D封装工艺”( 3DFabric 技术) , 这项工艺具有高密度垂直堆叠性能 , 能够实现最小的 RLC(电阻、电感和电容)达到低功耗的目的提高芯片性能 。
随着低功耗和良品率的逐渐稳定 , 台积电已经拿下了苹果公司的芯片订单 。 目前台积电的制程工艺最高已经能够达到3nm的精度 。 但成本消耗较大 , 良品率也还不高 , 不过经过后期的工艺的成熟 , 实现量产指日可待 。
华为在芯片供应链被切断之后 , 也表示未来将以面积换取性能 , 采用堆叠芯片来代替5G芯片 。 目前华为也已经发展出新的芯片堆叠工艺 , 并研制出制造芯片所需的堆叠及封装设备 , 还发布了专利 。
ASML该接受现实了从以上种种来看 , 中国半导体设备市场保持全球领先 , 给ASML这类的光刻机设备厂商提供很大的市场机会 。 且中国大陆半导体市场这么庞大 , ASML该收起轻视之心 , 接受中国大陆市场不可或缺的现实了 。
从目前我们的芯片技术来看 , ASML的光刻机并不是无可替代的 , 如果ASML一直保持这种骄傲自满的态度 , 迟早会在可出货的中低端光刻机市场失去现有的优势地位 。
对于ASML在中国的半导体市场 , 大家有什么看法呢?欢迎一起交流讨论 。
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