首批EUV光刻机交付，英特尔“4nm”将量产？反超台积电有戏吗？这几年

这几年，英特尔算是整个科技界最悲催的玩家之一，前有被AMD这位曾经的万年老二无情超越，后有被资深老客户苹果果断抛弃，甚至还另起炉灶自研M1 ，更低的功耗、更优的性能，让英特尔颜面扫地。英特尔在移动端是完全没有了存在感，然而制程技术优势也在近些年荡然无存，数据中心的基本盘也正在被不断被蚕食；连自家基带业务也打包卖给苹果；早早的退出了5G竞争。曾经半导体界的半壁江山，不可一世的王者，如今的英特尔，看起来是那么的狼狈。
我曾经多次和大家介绍过，英特尔的这位新任CEO格尔辛格。他与英特尔历任CEO ，他们都有着比较大的不同，特别是新任CEO格尔辛格与前任CEO科再奇做供应链出身不同，格尔辛格具有较强的技术背景，他作为英特尔的第一任CTO ，几乎参与过英特尔早期所有重要项目，包括作为架构师，推动了英特尔80386CPU的问世，作为技术长，领导了酷睿和至强系列处理器的研发。

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直到2009年离开英特尔后，格尔辛格也有着不错的管理经历， VMware时期我就关注过格尔辛格，应该说是他的很多前瞻性理念，一手将威睿打造成了服务器虚拟化的头把交椅。
可以这么说，格尔辛格是英特尔曾经辉煌历史的亲身见证者、参与者及缔造者。作为一名硬件的资深爱好者，我也经常去看格尔辛格的采访，个人对他的评价还是比较高的。可以看出，这位英特尔的新任CEO将一改英特尔内部混乱的局面，对英特尔未来的重新崛起是有着非常强烈的意愿，也有着比较深入，一以贯之的技术布局。

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就在4月初，格尔辛格又再次去往中国台湾，与揖斐电、欣兴、景硕“搞关系” ，以及与各设备商谈合作。英特尔近一两年，提前布局了大量的基板产能，如基板一哥欣兴电子的杨梅新厂，据了解英特尔直接“包厂”至2024年。
目前AMD与英伟达发现，纵使三星台积电的3纳米、5纳米芯片技术再好，等芯片制造完成后去市场要找高精密、大面积基板的时候发现现阶段载板的供给几仅排期就需要大半年时间，等待最终产品简直的黄花菜都要凉了。
为什么要说这个事情，是要告诉大家，半导体的产业博弈远没有大家想象的那么简单。想想为什么AMD核心面积总是做得相对较小，台积电最近为什么要亲自下场，建个看似毫无必要又几乎不赚钱的竹南载板厂呢。
除了技术，背后有很多看不见的产业博弈，且很多都是靠手腕，靠明争暗斗去争取的。
近期，英特尔19年投资70亿美元在爱尔兰搞的Fab34项目又了新的消息，英特尔已经确定，将会在今年下半年提前量产。而Fab34产线将会是英特尔，首次使用EUV光刻机工艺进行7nm的量产，但就密度角度，英特尔7nm大概等效于其它厂的4nm工艺。
据了解，早在几个月前， ASML就已经派出近百名工程师开始驻场协助调试和安装了。如果按照这个时间点，第14代酷睿MeteorLake将会提前用上Intel4工艺。格尔辛格扬言，要把苹果“赢回来” ， Fab34的量产可能就是他的底气吧。那我看不看好Intel4工艺呢？包括Intel3 ，英特尔宣称要在2024年重新全面领先AMD、追平台积电。英特尔是在吹牛吗？英特尔有这个机会吗？让我们就从底层的技术演进角度，聊聊这件事情。
台积电N5遥遥领先首先，我要说明随着制程越来越先进，对于各个厂家所谓的“节点名称” ，它不管是台积电N3、N4也好，还是叫Intel4、Intel3也好，都是厂家的“数字游戏” ，大家听听就就好，不必太较真。实际上包括栅格间距相关的CPP、MMP ，晶体管密度相关的MTr/mm2所有的节点度量，其实都是一个非常相对指标。由于每个厂家的工艺，包括技术选择不同，频率不同，实际的密度也会有着比较大的出入。我这里画了一个图，大家就能比较清晰的理解近几年这几家晶圆厂的一个竞争走势了。