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没错 ， 比亚迪“造芯”20年了 。
比亚迪是在2002年成立的IC（集成电路）设计部 ， 与造车和电池计划几乎同时起步 。
20年前 ， 不知道是怎样的压力 ， 促使王传福进入资金、技术、人才都如此密集、但利润率却很低的芯片领域 。
20年后 ， 面对汽车产业的“缺芯”难题 ， 比亚迪应对得最为从容 ， 在各个公司面临“缺芯”停产、减产的时候 ， 比亚迪不止是不缺芯片 ， 还在对外销售芯片 。
20年前的战略性决定 ， 王传福栽下的种子 ， 今日开花 。 凭借对产业链的垂直整合能力 ， 比亚迪月销量突破10万辆 ， 并一举超越合资品牌 ， 成为中国市场上销量最大的车企 。
所以 ， 我们这次不谈新能源汽车和电池 ， 从芯片角度扒一扒 ， 比亚迪到底实力几何？
首先放上一张《电动汽车观察家》整理的比亚迪在半导体元件产业链能力表 ， 让大家对它有个直观认识 。

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资料来源：《电动汽车观察家》制表
从上表可以看出 ， 在芯片类型方面 ， 比亚迪能做分立器件、电源管理、MCU、光器件、传感器等几种芯片 ， 但还没有覆盖智能驾驶等所需的计算芯片、存储芯片；在芯片产业链条上 ， 比亚迪能够设计、制造成熟制程的芯片 ， 但上游材料、设备 ， 基本不能做 。
因此 ， 可以说比亚迪具备了多种芯片的自研自产能力 ， 但不是全部芯片 ， 也还没有攻克先进制程的芯片生产 ， 也还面临材料、设备的掣肘 。
下面我们就来深度解析下这张表 。
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比亚迪能做啥？
众所周知 ， 芯片的产业链很长 ， 技术难度非常高 ， 动不动都是卡脖子环节；同时 ， 芯片产品类别也很多 ， 有功率芯片、计算芯片、模拟芯片等等 。
也因此 ， 目前没有企业能够贯穿整个产业链和所有产品 。
要想理清比亚迪半导体的造芯能力 ， 需要先理清半导体行业的产业特点 。 芯片产业链的分工模式大致分为三种：Fabless、Foundry和IDM 。

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资料来源：《电动汽车观察家》制表
为了便于理解 ， 我们可以用建筑行业举例 ， Fabless公司就像建筑设计公司 ， 只负责设计 ， 不负责施工 。 Foundry就像是建筑包工队 ， 不管设计 ， 只管施工 。 而IDM则是像是总包公司 ， 既能设计 ， 又能施工 。
对于不同的产业模式 ， 对半导体公司的能力要求有所不同 。
比如Fabless模式的公司 ， 需要更强的市场研发能力 ， 顺应市场需求才行 。 而是对于Foundry模式的公司 ， 更像是传统的工业公司 ， 考量的是工艺水平与成本控制能力 。 IDM模式公司 ， 对综合能力的要求更高 ， 什么都得会 ， 什么都得强才能成功 。
芯片业内不同模式下最出名的公司有 ， Fabless模式：英伟达 ， Foundry模式TMSC台积电 ， IDM公司INTEL（英特尔） 。
比亚迪在不同的芯片种类上 ， 采用不同的产业链模式：
在IGBT芯片上 ， 具备IDM模式设计制造能力；
在车用MCU（微处理器）、CMOS摄像头、指纹传感器方面 ， 以Fabless模式运营；
在模拟IC（电源管理）芯片上 ， 比亚迪能做到Foundry模式 ， 为其他企业代工生产 。
如同比亚迪的新能源车坚持插电和纯电两条腿走路一样 ， 比亚迪半导体的发展也是多种模式兼顾进行 。
【“造芯”20年，比亚迪做到自研自产了吗？