“造芯”20年，比亚迪做到自研自产了吗？( 二 ) 没错

】在产品种类方面，比亚迪半导体生产的芯片主要围绕比亚迪集团业务展开。比亚迪集团的主要业务种类有：新能源汽车、LED光源、光伏、储能、轨道交通、消费电子代工。因此比亚迪半导体所能生产的芯片种类，较为丰富。
比亚迪半导体所能生产的产品种类，除模拟IC外，其他芯片都可能用在汽车之上。
总体而言，比亚迪半导体所生产的芯片种类还是围绕新能源汽车、消费电子展开。随着汽车与消费电子产品的融合，比亚迪半导体所产芯片将可越来越多的应用于汽车之上。
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客户和产能情况
理清楚产品后，再来看下比亚迪现阶段的客户有哪些？
比亚迪半导体招股说明书上显示，在汽车领域，比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等品牌客户的供应商体系。
在家电领域，比亚迪已进入美的、格力、奥克斯、格兰仕、志高、九阳、苏泊尔等品牌客户的供应商体系；
在工业控制领域，比亚迪已进入瑞凌股份、霍尼韦尔、北京时代、新时达、汇川技术、博世力士乐等品牌客户的供应商体系；
在消费电子领域，比亚迪已进入三星、传音控股、云蚁智联、闻泰科技、龙旗、TCL等品牌客户的供应商体系。
具体已经量产的终端客户如下：

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资料来源：《比亚迪半导体首次公开发行股票在创业板上市申请文件的第一轮审核问询函的答复》
除了功率模块，比亚迪在智能控制IC领域具备较强的技术优势， MCU芯片和电源IC均具有丰富的量产经验和优质的客户群体，已进入比亚迪集团、美的、格力、格兰仕等品牌厂商的供应体系。
在智能传感器领域，比亚迪也具备较强的市场竞争力和应用端优势。其中，消费级CMOS图像传感器已进入三星、TCL、传音控股等知名品牌厂商的供应链体系，车规级CMOS图像传感器采用车规级BSI工艺和车规级IMBGA封装，星光级图像效果和宽动态表现方面具有优势。
可以看到，比亚迪芯片从车规级切入，向下兼容到工业级别和消费级别产品。
从比例上来看，无论是车规级模块还是工业模块，都以自供为主，占比达到50%以上。
从招股说明书披露的数据看， 2020年和2021年上半年，比亚迪功率半导体销售主要集中在车规级模块，占比分别为76.40%和81.98% ，主要包括SiC模块、DM4.0混动模块、其他车规级IGBT模块等。

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资料来源：比亚迪半导体招股说明书
晶圆是芯片的载体。在晶圆制造方面，比亚迪披露的信息显示， 2018-2021年上半年，晶圆产能利用率分别为78.61%、49.54%、32.33%和64.05%；晶圆产销率分别为97.97%、84.85%、109.37%和100.26% 。
从产销率来看，比亚迪呈现出满产满销，说明了芯片产品的市场紧俏程度。
2020-2021年数据看，晶圆制造的自用比例有所提升，应该是受芯片短缺影响，自供比例上升，外采比例有所下降。
具体看2019年的产销比例大幅下降，主要是受国内新能源汽车市场整体影响，增长不及预期，晶圆自用及外销数量降低。 2020年下半年以来，比亚迪产品销量持续增加，逐渐消化了库存晶圆，产销率大幅上升。
晶圆制造的产能、产量、自用和对外销售情况如下：