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SoC 全名为：System-on-a-Chip，中文的意思是“把系统做在芯片上”，如果是在芯片上，PC 在这个时期，我们说电脑的核心是 CPU，在智能终端时期，手机的核心就是这个 SoC 。

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SoC 芯片是一种集成电路芯片，可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，降低开发进度，提高产品的竞争力。这是工业界未来将采取的最重要的产品研发方法。
SoC 它配备了许多手机最重要的部件，比如手机上最重要的部件，CPU、GPU、内存，也就是说，虽然它出现在主板上是一个芯片，但它是由许多组件组成的。例如，我们通常称之为高通公司 801，Tegra 4，A6 等等只是系统构件的包装和包装（SoC）后总称。但是每个家庭的包装内容都不一样，原因也不一样。
高通的 SoC 一般集成度较高，有的 AP/CPU（Krait），GPU（Adreno），RAM（运存），Modem(通信模块)，ISP(图像处理)，DSP(数字信号处理)，Codec(编码器)等等。在这么多部分中，以 Modem 通信模块高通公司具有很大的优势。高通公司之所以受欢迎，是因为它具有高度的集成性，这使得所有系统的需求都在芯片中发挥作用。手机制造商不需要额外购买（节省成本），主板空间将更加丰富，也有利于降低功耗。
自然手机厂商在规划终端设备时，会根据自己的喜好“部分采用”SoC 集成的作用。例如 Smartisantsant1 没有选择高通 SoC 之中带有的 ISP(图像处理器)，而是 SoC 除了独立放置富士通外，还有一个富士通 ISP 。比如有些厂家选择不选择高通高通 SoC 在音频处理模块中，额外购买 Audience 作为降噪方案。又比如 Vivo 考虑在 SoC 外挂一系列高档音频芯片，提升 Hi-Fi 性能，都是这种“部分采用”的案例。
有 SoC 经销商，或出于技术障碍，或出于战略必要，选择在 SoC 它集成了大量或更低的部件。例如，苹果一直选择将 Modem 模块放到 A 除系列CPU外，不封装 SoC 在里面，或多或少有人不期望长期受到高通公司的限制，有传言说苹果公司自己也在开发自己的产品 Modem 根据苹果的长期垂直整合战略，该模块符合苹果的权益。
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