阿斯麦尔|这一次，ASML捅了“马蜂窝”？光刻机|芯片|it芯片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

麻雀虽小，五脏俱全，一枚小小的芯片，生产的难度，结构的复杂度，那也是难以想象的，所以，当年我国在半导体领域才有造不如买，买不如租的思潮。但是美国的一纸禁令，让全球明白，昏睡的生活，比死更可悲，愚昧的日子；愚昧的日子，比猪更肮脏。
【阿斯麦尔|这一次，ASML捅了“马蜂窝”？】
为了实现苏醒，为了扫清愚昧，全球有不少的国家和企业都纷纷在半导体领域寻求突破，特别是在芯片生产设备上，更是不遗余力地摆脱阿斯麦尔的依赖。不得不说，阿斯麦尔近些年的举动，终究还是捅到了全球的马蜂窝，那么阿斯麦尔究竟是怎样一步步作到今天这个地步呢？
在全球摆脱阿斯麦尔EUV光刻机中，其中也不乏有我国、日本、俄罗斯这些科技实力不算弱的国家。而目前，中日俄也有在紧锣密鼓地行动。那么，随着中日俄的出手，是否会冲击到阿斯麦尔的市场地位呢？

就EUV光刻机，中日俄相继出手高端芯片的生产离不开EUV光刻机， EUV光刻机的生产离不开阿斯麦尔，但是，阿斯麦尔能否成功出货，最终的决定权还是在美国手上。就美国一贯的特性来看， EUV光刻机的供应变数还是不小的。
为了尽可能避免这种变数的到来，为了减轻这种变数带来的影响，我国、日本和俄罗斯都在行动中，先来说说我国， 3月28日，在华为2021年度报告发布会上，针对外界对于华为芯片业务的关心，华为前轮值董事长郭平公开表示，华为未来将着重投资三个重构，用面积换性能，用堆叠换性能，使不那么先进的制程也能让华为产品具有竞争力。

华为的想法其实已经被苹果验证了，在3月9日的凌晨，苹果在自己举办的春季发布会上推出了一款全新的M1 UItra ，这枚芯片其实就是用两枚M1芯片堆叠而成的。看来，华为想要用堆叠破局也是可能的了。除此之外，我国在EUV光刻机方面还突破了三大核心技术之二的光学物镜和光源系统。
日本方面， 4月1日，根据日经新闻报道，日本佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机，除此之外，日本佳能早在去年12月10日，就携手铠侠等合作合作伙伴，联合开发出了一种叫做NIL的工艺，有量产5纳米芯片的发展潜力。

还有最后一个是俄罗斯，俄罗斯的科技虽然“傻大黑粗” ，但是并不代表俄罗斯就没有科研实力，毕竟前苏联可是能够和美国掰手腕的国家。因此，凭借着自己的科技实力，在今年4月份宣布要自主研发生产光刻机。而且，据说一出手就是大手笔。
俄罗斯准备采用无掩模X射线打造光刻机。这种光刻机虽然供应链简洁，但是技术难度高，有多高呢？阿斯麦尔的EUV光刻机用的是极紫外光线，波长在13.5nm ，而X射线在0.01nm到10nm之间。