2020年11月,苹果发布了M1处理器 。随后M1的变体M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先后登场,几乎完成了对Mac产品线的覆盖 。
据ETNews报道,鲜为人知的是,Samsung Electro-Mechanics(三星电机)是M1所需FC-BGA封装基板的关键供应商 。因为此前的合作比较愉快,正在开发中的M2芯片,三星电机同样有份再次参与,并致力于最快上半年某个节点正式发布 。
当然,苹果通常不会把鸡蛋放在一个篮子里,FC-BGA的其它供应商还包括日本巨头揖斐电株式会社(IBIDEN) 、中国台湾的欣兴电子(Unimicron)等 。
【苹果|不服不行!三星竟是苹果M1背后功臣:新M2处理器又要靠它了】此前的爆料称,苹果至少在开发9款搭载M2处理器的Mac产品,这颗处理器最高(M2 Max)拥有12个CPU核心和38个显示核心 。
当然,M2处理器的代工大概率还是台积电独自包圆,并没有三星LSI什么事儿 。
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