CPU处理器|俄罗斯半导体通过“逆向工程”抄近路目标2030年量产28nm 破解|俄罗斯|俄罗斯半导体通过

4月18日消息，根据外媒《tomshardware》的报导，在俄乌冲突爆发之后，而受到西方国家的联合制裁，俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片，同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此，俄罗斯正在制定投资计划，以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程，2030年底量产28nm制程。
报导指出，俄罗斯政府已经规划了新的微电子产业发展计划的初步版本，预计到2030年将投资约3.19兆卢布（约384.3亿美元），用于开发半导体制造技术、芯片设计、数据中心基础设施开发、以及相关半导体人才培育、芯片解决方案的销售等。
其中，在半导体制造技术方面，俄罗斯计划投入4200 亿卢布（约52 亿美元）用于新的制造技术及后续的提升。短期目标之一，是在2022 年底前达成以90nm制程来提高芯片的产量。到2024年，所有数码产品都能在俄罗斯国内生产。
另一个更长期的目标，则是到2030 年建立基于28nm制程工艺节点的芯片制造。相比之下，台积电在2011年就实现了28nm工艺的量产。
此外，该计划中的另一部分的目标是培养俄罗斯国内的半导体人才和发展芯片设计产业。
据报道，俄罗斯的半导体计划，预计将于2022 年4月22日确定，然后送交俄罗斯总理正式进行批准。
俄罗斯半导体产业的困境
资料显示，过去俄罗斯在软件和高科技服务方面相当成功，不过，在芯片设计和制造方面则相对落后。特别是在芯片制造方面，由于美国方面的技术限制，过去俄罗斯仅能制造老旧的成熟制程芯片。
资料显示，俄罗斯主要集成电路制造商为两家：Микрон（Mikron）和Ангстрем公司。
其中，Mikron是俄罗斯最大的微电子造商和出口商，只能提供65-250nm制程工艺的生产能力。资料显示，Mikron出口额占据了俄罗斯 50% 以上的微电子产品出口额。
Mikron曾在2015年实现65nm制程量产后，计划新建12英寸晶圆厂及28nm新生产线，但是需要采购的半导体设备遭到了美国的限制。Ангстрем（2019年破产重组）也只有一座8英寸晶圆厂，能提供90-250纳米制程工艺。主要提供军用、航天和工业领域产品。这也使得俄罗斯对于芯片的需求主要依赖于进口。
根据联合国商品贸易（United Nations Comtrade）资料库数据显示，2020 年俄罗斯进口了4.4 亿美元半导体设备和12.5 亿美元的芯片。
根据此前Protocol基于俄罗斯海关进口数据的统计分析显示，俄罗斯很大一部分进口芯片是用于工业设备以及开关和电机控制等物品的模拟半导体，主要来源于德国、中国、美国、中国香港、芬兰、日本、立陶宛、法国、拉脱维亚和英国。需要指出的是，这其中一些来源可能只是中转地。
而俄罗斯的前十大芯片供应商则分别为英飞凌、Integra、三菱集团、Semikron、ABB、FUJI、Ampleon、安森美、意法半导体、Vishay 。

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△2017年至2021年7月俄罗斯的前十大芯片供应商。图片来源：Protocol
?继今年2月下旬，随着俄乌冲突的爆发，美国商务部宣布对俄罗斯进行制裁，禁运了包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品。随后，欧盟、日本、中国台湾等地区相继跟进了针对俄罗斯的制裁。
这也使得俄罗斯采购这些国家和地区的芯片受到了限制，同时俄罗斯本国设计的芯片的委外代工也同样受到了限制。
今年3月31日，美国财政部还宣布了对俄罗斯科技和网络相关的实体与个人实施制裁，其中就包括了俄罗斯最大芯片制造商Mikron 。这也进一步打击了俄罗斯本土的芯片制造能力。

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