CPU处理器|俄罗斯半导体通过“逆向工程”抄近路目标2030年量产28nm( 二 ) 破解|俄罗斯|俄罗斯半导体通过

一个值得注意的消息是，此前一直由Mikron负责生产的俄罗斯国家支付卡系统（也称为 Mir）所需的Mir芯片似乎也受到了影响。俄罗斯开始考虑转向中国采购可用于Mir支付卡的芯片供应商。
而为了解决目前所面临的困境，俄罗斯也开始积极的打造国产化的半导体产业链。
俄罗斯打造国产化半导体产业链
根据此前俄罗斯媒体的报道，俄罗斯已启动了自研光刻机的计划。莫斯科电子技术学院 (MIET)承接了俄罗斯贸工部开发制造芯片所需的光刻机项目。该项目由俄罗斯政府首期投资6.7亿卢布资金（约合5100万元人民币），研发的光刻机计划达到EUV级别，但是其采用的并不是EUV光刻，是基于同步加速器和/或等离子体源的无需掩模的“X射线光刻机” 。
X射线光刻机使用的是X射线，波长介于0.01nm到10nm之间，比EUV极紫外光还要短，因此光刻分辨率要高很多。此外，X射线光刻机相比现在的EUV光刻机还有一个优势，那就是不需要光掩模版，可以直光刻，这也节省了一大笔费用。
需要指出的是，X射线光刻并不是一项新技术，不仅美国、欧洲研究过，中国也有科研机构做了X射线光刻机，此前俄罗斯还曾与ASML合作研究过。
虽然X射线光刻机分辨率高、且无需光掩模版，但是其也存在着生产效率低下等问题。这也使得X射线光刻机一直没有走向市场，只存在于实验室中。
但是对于俄罗斯来说，其本身对于芯片的需求量并不大，再加上被国外封锁，所以研发X射线光刻机还是有意义的。
当然，光刻机只是半导体制造当中的关键一环，俄罗斯想要打造出国产化的半导体产线并不容易。虽然俄罗斯的半导体计划包含很多内容，并逐一设定了目标，但到目前为止，即使是中国大陆也尚未实现芯片制造的完全国产化，而俄罗斯的半导体产业基础与中国大陆还存在着很大的差距。
所以，在无法使用美、欧、日等国的技术下，俄罗斯要在2030年实现其目标，存在着非常大的挑战。当然，这并不意味着没有实现的可能。因为，俄罗斯准备通过“逆向工程计划”来抄近路。
在俄罗斯的半导体计划当中，有着一个重要的部分，那就是在2022 年底前建立一个“外国解决方案”的逆向工程计划，以实现相关技术快速被俄罗斯掌握。
今年3月，俄罗斯政府修改了法律中关于专利赔偿金的规定。
根据新的规定，如果专利持有人来自俄罗斯认定的不友好国家和地区，其发明、实用新型或工业设计在未经授权的情况下被使用，则所需支付的赔偿金额为生产和销售商品、完成工作和提供服务的实际收益的0%，即无需为非授权使用专利做出任何赔偿。而俄罗斯政府批准的不友好国家和地区名单，包括美国、欧盟成员国、英国、乌克兰、日本和其他一些国家及地区。
也就是说，在俄罗斯境内的相关企业，在进行芯片设计、半导体设备及材料、电子产品等的研发时，均可以光明正大的对相关不友好国家的对应技术或产品进行逆向工程来破解，无需顾及相关技术专利问题。而这无疑将有助于俄罗斯加快其本国半导体产业链的国产化。
强大的软件设计及破解能力
虽然俄罗斯在芯片设计及制造方面较为薄弱。但是软件能力方面确是非常强的。
比如全球知名的软件，卡巴斯基、大蜘蛛、WinRAR、7-zip等，都是由俄罗斯的程序员编写，并被全球广泛应用。
在2020年-2021年的历届ACM国际大学生程序设计竞赛（ICPC）中，俄罗斯代表队总共拿到了16次冠军。而为了招揽俄罗斯软件人才，2012年起，华为就开始了赞助ICPC 。

CPU处理器|俄罗斯半导体通过“逆向工程”抄近路 目标2030年量产28nm( 二 )

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