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华为旗下的海思能够自主研发设计各种各样的芯片 , 像手机芯片麒麟系列、服务器芯片鲲鹏系列、通讯芯片巴龙系列等 。
但这些芯片在研发设计阶段需要用ARM的架构技术 , 并用到EDA这样的工业软件 , 研发设计完成后 , 还需要交给台积电等代工生产制造 。
芯片等规则被修改后 , 台积电等企业就不能自由出货 , 华为在芯片方面就遇到了一些问题 , 主要就是自研的芯片暂时无法生产制造等 。
在这样的情况下 , 华为不仅宣布全面进入芯片半导体领域内 , 还要在新材料和终端制造方面实现突破 。
另外 , 华为旗下的哈勃也不断投资国内芯片半导体企业 , 主要涉及EDA软件、光源技术、5G射频芯片等 。
毕竟 , 芯片制造和芯片设计同等重要 , 华为在芯片设计方面采用的还是新思科技等厂商的EDA软件 , 而国内的EDA软件目前能够用于14nm等芯片的研发设计 。
美芯片巨头“倒向”华为、中芯国际了?
由于芯片等规则被修改 , 很多美芯片企业从2019年就开始不能自由出货 , 2020年9月中旬以后 , 凡是没有许可的企业 , 均不能自由出货 。
据悉 , 芯片规则被修改后 , 很多企业都没有拿到自由出货许可 , 英特尔、高通等仅是少数拿到许可的企业 , 但也并非完全自由出货 。
最消息的称 , 新思科技正在接受美商务部的调查 , 原因可能是向华为、中芯国际等提供了相关技术 。
据了解 , 新思科技也是被限制自由出货的企业之一 , 其之前向华为等提供EDA等芯片设计软件 。
华为方面也曾表示 , 采用新思科技的VCS NTB加速网络和通信 ASIC 验证 , 而这项技术帮助了华为节省数周的验证时间 , 也可以发现关键错误 。
但芯片等规则被修改后 , 新思科技在2019年中就停止向华为出货等 。
如今 , 面对美商务部的调查 , 新思科技表示其遵守了所有规定 , 并努力回应调查 。
对此 , 就有外媒表示美芯片巨头这是倒向华为、中芯国际了?实际上并非如此 。
首先 , 美对新思科技进行调查 , 目前还没有给出证据 , 在没有确凿证据之前做出任何决定都是草率的 。
更何况 , 在2021年12月份 , 新思科技就披露 , 收到了来自美国商务部的一份传票 , 被指涉与国内相关企业进行了交易 , 结果也是无疾而终 。
如今 , 其再次祭出这样的套路 , 可能是故弄玄虚 。
其次 , 芯片规则被修改后 , 很多企业都不能自由出货 , 这让很美芯片企业遭遇了巨大的损失 , 像高通损失超80亿美元的市场 , 美光失去了20亿美元的营收 , 等等 。
关键是 , 芯片等规则已经被修改4年有余 , 拿到许可的企业是少之又少 , 这又给相关芯片企业带来了严重损失 。
另外 , 中国市场是全球最大的芯片消费市场 , 新思科技等都曾与华为及建立过合作关系 , 失去华为后 , 其自然也面临巨大的损失 , 自然也会想办法与华为进行合作 。
更何况 , 芯片等规则修改后 , 华为等国内厂商就全面进入芯片半导体领域内 , 不仅自研更多芯片、新材料以及终端设备等 , 还自研芯片架构、EDA软件 。
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