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在中美交手的数十年里 , 美国一直利用半导体科技垄断打压中国 , 为了能够抢占半导体霸权 , 美国多次对华芯片出手 , 其中中国华为企业就是个例子 。 这也让中国已经意识到发展半导体重要性 。 而美国白宫举行保密简报会 , 其主要内容是为了讨论未来芯片原料短缺问题 , 此次参会主要有美国商务部长雷蒙多以及国防部副部长希克斯等人参加 , 据悉 , 此次主要为推动“520亿美元的半导体补贴方案”讨论 , 很显然未来美国同中国在芯片之间的竞争会越来越激烈 , 但是无疑美国同盟国成为牺牲品 , 而硅谷也后悔对华为进行制裁 。
日本成牺牲品
观察人士指出 , 近几年来 , 美国对半导体产业的垄断手段越来越激烈 , 同时也挑起了全球半导体产业竞争 , 在美国的操弄下 , 最先开始遭殃的就是其同盟国 , 此前日本在半导体产业的发展十分看好 , 市场份额占据约为49% , 但是这对美国来说是绝对不允许的 , 所以美国“关照”了日本 , 之后日本的市场份额直接降到6% , 许多大品牌也为此纷纷凋零 , 对这种情况 , 日本敢怒不敢言 , 因为在美国看来 , 美军驻扎日本基地 , 相当于把日本看作了自己的私有财产 , 日本想要反抗是根本不可能的事情 。
硅谷后悔制裁华为
据悉 , 中国市场对半导体需求量日益增加 , 随着中国半导体技术行业的不断加速 , 中国半导体产业份额已经超过日本 , 跃居世界第三 。 据专家预测 , 未来中国半导体产业发展预计能够达到全球百分之十八 。 同样这也让美国看到了危机 , 美国想要做半导产业的垄断力量 , 所以此次会议主要为制定“半导体产业补贴”方案 , 以增加未来在半导体行业的竞争力 。 从美国打击华为公司就可以看出 , 美国想要对中国进行技术封锁 , 另外想要掌握半导体原材料的定价 , 然后完成资产收割 。
对于美国的这种霸权行为 , 硅谷方面也是抱怨不断 , 声称不应该制裁华为 , 毕竟美国过早暴露了自己野心 。 据分析人士称 , 中国应该尽快完成技术与份额之间的不足 , 争取在美国抢占先机时 , 完成对中低端产能垄断 。 总而言之 , 美国想要加大半导体原材料控制权 , 完成对世界芯片技术垄断 , 其野心已经完全暴露 , 所以中国要快马加鞭 , 早日摆脱美国芯片垄断 。
【台式机|美国芯片制裁力度加大,同盟国成牺牲品,硅谷后悔制裁华为】部分消息来源:公广融媒体
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