华为|华为做出多项“决定”！外媒：还是要说再见了！( 二 ) 台积电|asml|芯片|it芯片

这个方案有些类似苹果前些时候发布的M1 Ultra ，这颗芯片采用的是“面积换性能”方案，就是通过将两块M1 Max拼接在一起，让芯片性能实现翻倍。

像苹果、华为这些顶级科技公司，都在采用堆叠、面积换性能的方案，意味着EUV光刻机实现的先进工艺，不再是唯一提升芯片性能的途径。
如果华为能顺利研发出堆叠封装芯片，或许不再需要ASML和台积电提供的先进工艺，大陆半导体代工企业中芯国际的14nm工艺早已成熟，双方碰撞有可能颠覆现状。
如此一来，美方做出让ASML和台积电等不能自由出货的决定，未来也必将为自己错误的抉择而买单。
所以有外媒看到华为的这些动作之后纷纷表示，华为要跟ASML、台积电说再见了！

随着国内半导体产业链的不断成熟，整个行业也会重燃生机，届时更多领域都会迎来突破，包括现阶段被卡脖子的先进光刻机，也有望研发成功。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。