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集微网报道 , 3月 , 日本福岛东北部海岸突发7.3级强震迅速将日本半导体产业推上了“热搜” 。 回顾日本半导体产业的发展历程 , 可以发现尽管其手握半导体材料、设备两大利器 , 但似乎近35年来一直在走下坡路 。 “大约35年前 , 日本芯片厂商的全球市场份额超过了50% , 但现在日本芯片厂商的全球市场份额只有10% 。 ”一位业内人士曾对集微网如此表示 。
手握材料、设备两张“王牌”
事实也的确如此 , 美国IC Insights的报告显示 , 1990年日本企业所占的全球份额达到49% , 但到2017年仅剩下7% 。 到了2018年 , 在美国咨询公司Gartner每年发布的世界前10大半导体企业中 , 竟已不见日本企业的身影 。
由此可见 , 日本半导体产业发展已经放缓甚至衰退 , 不过好在仍手握半导体材料、设备两张“王牌” , 上述业内人士指出 , 日本设备制造商和材料供应商仍然非常强大 。
【半导体|【芯观点】手握材料、设备两张“王牌” 日本半导体产业未来仍成谜?】国内某半导体材料厂商销售经理李明(化名)也对集微网表示 , “日本在很多材料方面都代表了国际最先进的水准 , 包括制造芯片所需要的硅晶圆、光刻胶等 。 另外 , 国内IGBT企业所需的耐高温、耐高压的陶瓷基板也大多从日本进口陶瓷粉末 , 再回到国内压合成型 , 本土对于高端陶瓷粉末的研发则相对滞后 。 ”
从数据上来看 , 目前日本仍为全球提供超过50%的重要半导体材料和40%以上的半导体制造设备 。
在半导体材料领域 , 日本企业信越化学和SUMCO合计掌握全球硅晶圆市场约六成份额;东京应化、JSR、住友化学等日企把持全球九成半导体光刻胶市场份额;而日本凸版印刷(Toppan)是全球最大的光罩生产商 , 市场份额超过三成 。
在半导体设备领域 , 相关资料显示 , 半导体领域必备的26种设备中 , 日本企业10种设备所占的市场份额超过50% , 在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端半导体设备几乎垄断市场 , 在后端半导体设备 , 日本的划片机和成型器也是世界第一 , 此外日本还是三款重要后端检测设备的霸主 。
美国半导体产业调查公司VLSI Research的报告显示 , 2020年全球TOP15半导体设备厂商中 , 7家日本公司上榜 , 占据了近一半的席位 。 以排名第四的东京电子(Tokyo Electron)为例 , 据日本调查公司GlobalNet统计 , 东京电子在涂布显影设备市场占据近九成全球份额 。 在面向EUV光刻设备方面 , 东京电子掌握100%的份额 。
不可否认的是 , 日本在全球半导体材料、设备方面仍具备一定的竞争优势 , 在全球缺芯之际其重要性更是凸显 , 然而日本半导体产业发展又存在哪些短板?未来是否会补足?
未来发展仍成谜?
显而易见 , 日本半导体产业发展短板之一就是缺少先进的芯片制造 , 原因在于全球半导体产业逐渐从全生产链一体化(IDM)模式走向垂直分工 , 日本仍在坚持IDM , 过度保守的姿态也在一定程度上阻碍了日本晶圆代工厂的发展 。 然而近三年以来 , 地缘政治争端升温、新冠疫情扰乱半导体供应链使得芯片制造的战略地位日益凸显 , 日本半导体产业发展的瓶颈也随之显现 。
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