台积电|华为动作频频,这是要告别台积电?

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在《牡丹亭·惊梦》有一段戏词还是比较脍炙人口的 , 则为你如花美眷 , 似水流年 , 是答而闲寻遍 , 在幽闺自怜 。 但是 , 在似水流年般的时间长河中 , 敌不过的仅仅只有如花美眷吗?并不是 。

时间的长河 , 大浪淘沙 , 很多人 , 很多事 , 转眼之间 , 物是人非 , 转眼之间 , 人去楼空 , 徒留遗憾 , 徒留叹息 。 曾经 , 华为和台积电之间的合作 , 那是何等地亲密无间 , 华为也曾经是台积电的第一大客户 , 为台积电贡献了大量的营收 。
但是 , 美国的一纸规则 , 打破了这个美好的现状 , 如今 , 台积电出货被限制 , 双方终究形同陌路 。 但是 , 没有张屠夫 , 难道华为就要吃带毛猪吗?明显不是 , 因此 , 华为为了冲破发展的夜幕 , 做了很多的努力 , 亮出了很多的王牌 。

因此 , 有相关外卖表示 , 这可能是要告别台积电的节奏 , 那么事实上真是如此吗?华为这样的动作 , 意味着未来华为和台积电重归于好恐怕更加不可能了 。 在不可能和华为重新合作的当下 , 是否会冲击到台积电的发展之路呢?
华为动作接二连三3月28日 , 在华为2021年度报告发布会上 , 有相关人士对华为未来芯片的发展给予了大力的关心 , 针对外界的疑问 , 华为前轮值董事长郭平公开透露 , 未来的华为 , 将会用面积换性能 , 用堆叠换性能 , 使不这么先进的工艺也能够持续让华为未来的产品 , 永葆竞争的活力 。

紧接着 , 在4月5日 , 华为的新专利也公开了 , 这项专利的名称叫做“一种芯片堆叠封装及终端设备” , 这项专利数据出现的主要目的就是保证华为堆叠芯片能够在保证供电需求的同时 , 解决因为采取了硅穿孔技术而导致高成本的问题 。
对于华为这次放出的两个自救的动作 , 很多相关外媒纷纷表示 , 这是要告别台积电的节奏 。 那么 , 这样的猜测是真实的吗?

这是要告别台积电的节奏?首先 , 华为芯片堆叠新思路
其实这个猜测还是有点道理的 , 按照华为芯片堆叠的思路走下去 , 未来华为在芯片方面 , 就不再受高端设备和工艺的阻碍了 , 目前 , 像中芯国际等国产厂商其实都已经突破量产了14纳米、N+1等工艺的芯片 。
有这样先进工艺的量产 , 华为之前14纳米芯片通过堆叠实现7纳米芯片性能的设想无疑能够得到很有可能的实现 。 到时候 , 台积电还有用武之地吗?

个人觉得 , 台积电要是一天使用阿斯麦尔的光刻机 , 那么可能就一天无法实现对华为的自由出货 , 毕竟美国规则还没有恢复 , 毕竟台积电还离不开美国技术 , 离不开阿斯麦尔的光刻机 。 在台积电无法自由出货的今天 , 华为的这些动作其实也未必就不是对台积电的告别 。
最后 , 华为联合国内产业链
今年2月28日 , 华为发布了全新的麒麟9000L芯片 , 而且这款麒麟芯片支持5G功能 。 这说明了什么呢?众所周知 , 这批麒麟9000L芯片的来源 , 其实就是之前台积电的半成品 , 还没有完成非常重要的封装测试 。