4月11日消息 , 美国顾问服务公司Truist 分析师William Stein于8 日发表研究报告指出 , 数家PC、消费性及通讯领域的OEM制造商 , 对于部分半导体供应商的需求都突然转弱 。 虽然半导体业的第一季财报仍有望维持强劲 , 甚至提出不错的Q2财测 , 但今年下半及明年展望却开始出现了分歧 。
此前据日经新闻的报导也显示 , 受俄乌冲突与全球通货膨胀压力影响 , 苹果将iPhone 13、iPhone SE 3的订单各砍去了至少200万部 , AirPods全年订单量砍去了1000万部 。 随后 , 天风国际分析师郭明錤在社交媒体上发布消息称 , 中国各大安卓手机品牌2022年出货计划迄今已削减约1.7亿部订单(占2022年原出货计划的20%) , 其中70%以上的订单使用是联发科芯片 。 显然 , 消费电子OEM/ODM厂商的纷纷砍单也直接影响到了上游的芯片厂商 。
Stein也表示 , 据两名业界人士都向其透露 , 观察到订单遭砍的情形 , 两者都跟Q2生产有关 , 但下半年需求依旧“强劲”(robust) 。
Stein称 , 这虽可能是一次性的季节调整 , 但科技泡沫年代有句格言 , 那就是“今日延迟交期、意味着明日就会销单”(today's push-out is tomorrow's cancel) 。
基于此 , Stein决定将NVIDIA股票的目标价从347美元下修至298美元 , AMD从144美元下修至111美元 , 英特尔的目标价也从53美元下修至49美元 。 Stein解释 , NVIDIA、Monolithic Power Systems展望虽佳 , 但由于成长股本益比偏高的关系 , 近期股价波动可能较大 。
受该消息影响 , NVIDIA、AMD、博通、Monolithic Power Systems的股价在当地时间8日分别下挫4.50%、2.62%、2.66%、5.67% , 成为费城半导体指数的领跌成分股 。 英特尔、德州仪器、台积电ADR也分别下跌1.14%、1.97%、1.22% 。
Stein坦言 , 目前并不清楚砍单原因 , 但这仍是重要警讯 。 也许是因为工具未完备而砍单 , 或只是想要平衡库存 , 抑或是需求虽强、但暂时性的延迟造成砍单 。 最悲观的论点 , 则是需求开始遭破坏 , 供给却增加 , 导致芯片过剩、景气进入传统降温期 。Stein偏好的个股为恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、亚德诺半导体(Analog Devices)及安森美(ON Semiconductor) , 其认为这些业者对PC、通讯及消费性产业曝险较低 , 比较依赖的是工业及汽车需求 。
成熟制程晶圆代工价格涨势终结!
另外值得注意的是 , 据台湾媒体报道 , 近日半导体业界传出 , 晶圆代工成熟制程大厂近期陆续通知IC设计客户 , 短期内不会再调升成熟制程代工价格 , 这也终止了自2020年底以来成熟制程报价连续6个季度上涨的走势 。
目前台湾主要晶圆代工厂当中 , 联电、世界先进、力积电都以成熟制程为主力 , 业绩与报价走势连动大 。 台积电营收获利与产品平均单价(ASP)成长主要动能来自于先进制程领先 , 成熟制程则多为先进制程配套服务或是转向特殊应用 , 因此受成熟制程代工价格波动影响不大 。
晶圆代工成熟制程先前受惠于面板驱动IC、电源管理晶片、微控制器(MCU)、车用晶片等需求大增 , 联电、世界先进、力积电等业者价格涨不停 , 甚至破天荒传出IC设计厂不惜以「竞标」方式向晶圆厂加价要产能 , 拉出一波「连续六季报价扬升」的史上最长多头行情 。
业界分析 , 晶圆代工成熟制程报价传出将不再上涨的消息 , 应该与大尺寸面板驱动IC(DDI)、驱动及触控整合芯片(TDDI)、安卓手机用电源管理IC市场需求转弱 , 导致库存上扬待去化有关 。 不过 , 晶圆代工厂不再涨价 , 不代表就是产能松动 , 尤其和车用相关的28/40/55/65/90nm甚至0.13μm、0.18μm等仍非常吃紧 。
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