数据库|新消息正式传来！外媒：台积电有点措手不及软件|oceanbase|程序员

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研发设计芯片容易，但生产制造芯片就难了，尤其是生产制造先进制程的芯片。

【数据库|新消息正式传来！外媒：台积电有点措手不及】目前而言，仅有台积电等少数掌握了7nm以下芯片的制造技术，同时，随着芯片制程不断缩小，芯片制造成本也不断上升，尤其是5nm、3nm等制程的芯片。
再加上，芯片制程一直都在缩小，但性能和功耗却没有明显的提升，即便是从5nm进步到3nm ，其性能也仅有10%多的提升。
新消息正式传来！外媒：台积电有点措手不及
由于芯片成本增加，性能提升也不是很很明显，于是，很多厂商都开始采用先进封装工艺。

例如，苹果早些时候正式推出了M1 Ultra芯片，该芯片是将两颗M1 Max芯片通过先进的封装技术联系在一起，从而实现了超强的性能。
而在苹果M1 Ultra芯片上市之前， AMD等厂商就开始同先进的封装技术将芯片黏合在一起，像AMD的EYPC系列CPU、英伟达的Grace系列CPU等。
可以说，这样的做法直接将芯片发研发设计成本降低了一半，关键是，芯片的性能也实现了翻倍提升。

在华为业绩发布会上，郭平明确表示华为也将在芯片上采用多核架构，用面积换性能，随后华为还公布的新的专利，目的是降低堆叠芯片成本过高等问题。
也就是说，在芯片上，苹果英特尔华为等行动了，开始采用先进的封装技术降低芯片成本、提升芯片性能等。
这些新消息传来后，就有外媒表示台积电有点措手不及了。
都知道，台积电是全球最大的晶圆代工厂， 63%的晶圆代工都是台积电代工生产制造的，并一直致力于发展先进的芯片制造技术。

数据显示，仅7nm、5nm制程的工艺，就给台积电贡献超40%的营收，可想而知，先进制程工艺芯片给台积电的营收贡献有多大。
如今，苹果英特尔华为等纷纷采用先进的封装工艺，台积电自然是有点始料未及。
首先，苹果、英特尔等厂商都台积电的大客户，尤其是苹果，每年给台积电贡献超25%的营收。
如果苹果、英特尔等厂商都采用先进的封装技术提升芯片的性能，那么，其给台积电的先进制程芯片的订单就会随之减少，直接影响台积电的营收和利润。

更何况，台积电在3nm芯片订单上，其严重依赖苹果、英特尔等厂商，如果订单减少，这也将直接影响台积电先进制程芯片的研发进度等。
其次，台积电一直都在扩大产能。
全球缺芯后，台积电一直都在扩大芯片产能，计划用3年时间投资1000亿美元建厂，主要都是提升7nm、5nm以及3nm等芯片的产能。
要知道，苹果是台积电5nm、3nm工艺的最大的客户，而AMD则是台积电7nm工艺的最大客户，英特尔也有大量的6nm、3nm芯片订单给台积电。

而苹果英特尔华为等厂商都开始用先进的封装工艺提升芯片性能，这自然会造成台积电的产能过剩。
更何况，英伟达、高通等厂商还有意愿将芯片订单交给英特尔代工生产，三星也紧追台积电。