iPhone|iPhone 15 Pro曝光!终极大招来了

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iPhone 14还没有发布 , iPhone 15的外媒爆料又出来了
但是竟然外媒都在爆料这个事情 , 或许真的有一定的可信度
近期根据巴西网站 BlogdoiPhone 最新爆料消息 , 苹果将在2023年推出 iPhone 15 Pro 系列



将会取消实体 SIM 卡插槽设计 , 将成为 iPhone 首款无实体 SIM 卡机型
能够支持双eSIM 或 SIM卡搭配eSIM卡两种双卡双待组合
从爆料可以看出来苹果一直极力推广 eSIM 技术发展
如果有在用蜂窝版本Apple Watch的小伙伴应该很熟悉了



关于eSIM可能很多小伙伴还不知道是什么个东西 , 豪仔在这里简单科普一下
eSIM全名为Embedded-SIM可称为嵌入式SIM卡或虚拟SIM卡
是由GSMA协会于2014年 Mobile 360 Series 中东大会提出新一代SIM卡规格
在2016年2月针对智能手表、平版及建身追踪器制订eSIM卡远程设定规范 , 另在2016年6月也针对智能手机加入eSIM规范



此规范也大受全球30个以上电信公司、芯片厂商、苹果 , 谷歌 , 三星等相关行动装置厂商支持 , 已经成为了新一代主流的规格
作为领头羊苹果也相当积极要推动eSIM , 因此在2018年三款新iPhone上也都已经加入eSIM实现双卡双待
很多人不知道吧?从iPhone XS后开始有些地区就开始使用eSIM了 , 例如美版
前面已经有谈到双卡其中一款是采用「实体SIM」+「eSIM」组合 , 可不是一张实体卡 , 而是“数字版”



【iPhone|iPhone 15 Pro曝光!终极大招来了】是直接嵌入在iPhone XS/XS Max/XR 或新款机型电路版内的一颗小芯片(SON-8封装IC) , 尺寸仅只有6mm(L)x 5.0mm(W)x 0.9mm(H)
比起传统Nano-SIM要来的更小 , 优势就是可以减少SIM卡的体积
在手机寸土寸金的内部 , 可以节省空间放下更大的电池等原件 , 是每个厂商都很乐意去做的事情
尤其是苹果 , 耳机孔都给你砍了 , SIM卡槽变身eSIM只是时间上的问题



除了有sim卡的爆料以外 , 外媒消息指出 , 当前三星显示(Samsung Display)已经针对苹果开发全新 OLED 屏幕下脸部镜头技术
主要是能将 iPhone 的 Face ID 模块隐藏在屏幕下方
该项技术率先会用在自家折叠屏手机和 iPhone 15 Pro 设备上 , 用意在隐藏打孔屏幕的 Face ID 孔洞



根据韩国媒体《 The Elec 》 报导指出 , 三星正在和加拿大 OTI Lumionics 共同合作开发屏幕下镜头技术「UPC」
该项技术能用于 OLED 面板中 , 能将 Face ID 镜头藏在屏幕面板后 , 平常完全感觉不出来会有 Face ID 模块存在 , 进而达到实现全屏幕设计效果 。
报导也补充 , 当前技术处于开发阶段 , 三星最早会将此技术用在新款 Galaxy Z Fold 5 折叠手机
后续才会用于苹果 iPhone 15 Pro 系列或后续旗舰款机型 , 市场预估最快在 2024 年才会出现