去年12月,OPPO正式发布了首款自研芯片马里亚纳X,采用台积电6nm工艺打造的NPU芯片,目前旗下Find X5 Pro已装机上市。
显然,OPPO不会止步于此,据说还有ISP信号处理器、基带芯片及手机SoC。
【OPPO|OPPO首款自研手机SoC曝光!台积电4nm工艺】近日据国内媒体报道称,OPPO旗下IC设计子公司上海哲库已经开展应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发。
时间方面,预计2023年会推出首款AP,台积电6nm工艺打造,2024年推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机SoC,并采用台积电4nm工艺制程投片。
不过行业人士分析,预计OPPO两年后推出4nm手机SoC,但制程采用及效能设计可能无法与高通、联发科相比,可先试用于中低端产品线,从而逐步提升渗透率。
此前有消息称,OPPO芯片团队已达到数千人的规模,而且人均年薪超过百万。
据OPPO创始人陈明永表示,之所以首款芯片命名为马里亚纳,是源于世界海洋最深处——马里亚纳海沟,以此来表明OPPO自研芯片之路超乎想象。
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