芯片|不装了？华为正式公开芯片堆叠技术，这相当于摊牌了华为|it芯片

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如今的华为在手机业务方面的压力非常大，原因之一就是芯片方面受到了限制，导致无法正常进行供货，然后友商的新机又经常发布，那么也就导致了很大的冲击。
虽然华为手机的影响力一直都非常强，实力也不差，然而想全面进行突破还是需要一些时间，不然早就支持5G和公布全新的麒麟芯片了。
不过还好的是，华为一直都没有闲着，从去年到现在已经公布了很多技术研发的消息，无论是屏幕驱动芯片还是其他方面都在逐渐攻克。
直到最近一段时间，华为官方终于不装了，不仅发布了全新的技术，还有很多专利出炉，感觉已经摊牌了。

首先，华为4月初公布了一个关于芯片封装部分的技术专利。
据悉，本申请实施例提供一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括：基板、至少一个桥接板以及至少两个第一芯片。
也就是说，有了电子设备、芯片封装结构及其制作方法等专利之后，也表示华为确实要在这个方面进行发力了，届时应该可以带来产品供新机使用。
最主要的是，除了这项专利之外，还有一项全新的专利正式公布了，这也是让用户觉得华为不装了的原因。

其次，华为正式公开了关于芯片堆叠技术的相关专利。
据悉，这项专利于2019年9月提出申请，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
这也就意味着华为正在努力解决芯片短缺的问题，而且华为堆叠芯片设计思路是将两枚芯片采用了上下堆叠的方式进行封装。
简单来说就是采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

需要了解的是，对于硅基芯片堆叠技术的部分，华为其实已经研判了很久，包括测试和方式也很多种，如今公开的专利只是其中一个堆叠方法的专利展示。
而且，麒麟处理器已经好久没有更新了，如今有了这项全新的技术，那么新一代麒麟芯片是否会凭借堆叠技术与我们见面还是蛮值得期待。
毕竟，麒麟9000处理器从诞生到现在已经很久时间了，在如今的时代中华为手机还是需要一些新鲜的血液才可以立足。
所以说，当这项专利出炉之后，也就意味着华为未来的发展基本稳了。

最后，也有一些需要担忧的地方。
在华为没有公布专利之前，苹果也使用了堆叠芯片，在平面上将两颗芯片进行拼接，然后达到更高的性能。
但是，华为堆叠芯片的思路是将两颗芯片采用上下的方式进行连接，那么也就意味着对产品的内部空间要求更高。
一旦占据了更多的空间，那么有可能会出现两种情况，分别是散热的问题很难充分解决，以及机身的轻薄度很难进行把控。

另外，目前还只是公布了专利，堆叠芯片预计会在18个月内与我们见面，到时候大家应该会看到相关领域的应用。
但是，这个时间并不短，加上余承东此前还说过要在2023年王者回归，那么有很大的几率会在明年的市场中和大家见面。