从最近媒体的消息曝料来看 ， 似乎绿厂可能将会在2023年推出首款AP芯片（手机应用处理器） ， 在2024年推出整合AP和Modem的SoC芯片（手机系统单芯片） ， 将会采用台积电的4nm制程工艺 。 就说OPPO的野心肯定不只是自研影像芯片这么简单 。 对于OPPO接下来的动作 ， 大家有什么期待么？
【芯片|自研影像芯片只是开胃菜？OPPO这波操作确实强】
- 苹果|追赶苹果！三手机大厂联合推64位应用：旗舰芯片能发挥更高性能
- 英特尔|英特尔新补丁表明仍可能发布第三款DG2芯片，具有16个Xe核心
- 芯片|中国大陆芯片设计业最新表现出炉：拿下全球9%份额杀入TOP3
- 苹果|5499元跌至3599元，A14芯片+5.4英寸，苹果首款5G手机价格大跳水
- 光刻机|绕过EUV光刻机？ASML最恐惧的事情发生了，芯片产业或迎来巨变
- 加湿器|自研专利与不断创新，秒新打造产品的护城河
- 华为|华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利
- AMD|AMD芯片组驱动正式支持USB4接口：40Gbps、锐龙6000首发
- 三星|2023年安卓机皇！三星S23曝光：联发科芯片加持 史无前例
- 阿里巴巴|首发4nm芯片，华为不负众望，Mate50没有败给现实