asml|外媒：ASML开始焦虑了！光刻机|芯片

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光刻机是芯片生产过程中必不可少的关键设备之一，由于集成了全球多项顶尖的技术，零部件也来自多个国家的厂商，因此制造难度相当之大，目前全球仅有四家能生产。
原先在光刻机领域领先的日本企业尼康、佳能，后来高端光刻技术没跟上，如今只能生产中低端。我国上海微电子起步较晚，封装光刻机还可以，芯片制造的还有差距。

现在，荷兰的ASML成了全球光刻机领域的绝对领先者，市场份额占到80%左右，并且技术最先进，还独家生产高端EUV光刻机，这让ASML成长很快，也备受关注。
ASML的客户也不少，主要是台积电、三星、英特尔、中芯国际等领先的晶圆代工企业。在全球缺芯形势下，他们纷纷开始扩产或投资新建芯片厂，这让光刻机的需求更大。
这对于ASML来说，绝对是较好的发展机会，但事实却并非如此，也面临不少问题。

第一， EUV限制出货，又想要限制DUV 。 ASML能够独家生产EUV光刻机，就是因为之前加入了美企英特尔牵头成立的EUV技术联盟，尼康被排除在外，独享了技术。
但也因为用到了美技术，光刻机的关键部件也需要用美企的，于是就受美方限制。因此， EUV光刻机不能自由出货。大家应该都知道，中芯之前订的EUV就不能到货。
不仅如此，美又修改EUV出货规则，连在大陆建厂的国外晶圆厂也不能获得EUV 。

大陆是全球最大的芯片市场，也是最大的半导体设备市场，不能出货EUV ，对于ASML来说是个不小的损失。于是，就积极推进DUV出货，还跟中芯签订了出货续签协议。
但令ASML没想到的是，美方连DUV也给盯上了。近日，美议员联名上书，要求升级对中芯的制裁，进一步限制16nm及以下的先进制程工艺以及DUV光刻机的出货。
一旦实施，对ASML的打击就大了，大陆的DUV光刻机出货也是它的重要营收来源。

第二，封装技术热推，光刻机需求将减少。芯片发展到现在，再继续向微缩发展，成本就不合适了，且光刻机也越来越贵，制程越先进，能够用得起的客户越来越少。
为此，各大晶圆代工厂开始研究先进封装技术，台积电推出全球首款3D封装芯片，苹果推出了双芯叠加芯片，英特尔等十大巨头又建小芯片联盟，封装技术热度升高。
一旦封装技术全面推开，就不需要那么多的光刻机，这可是ASML不想看到的局面。

第三，想要趁机出货，供应链问题又频出。鉴于以上两方面， ASML能做的就是，利用现在出货的大好时机，实现尽快出货，这样能够进一步抢占市场，争取更多的机会。
然而，这并不是ASML想出货就能出的，光刻机产能也得跟上才行。据了解， ASML生产过程中需要供应商的密切配合，仅配件供应商有700多家，其中关键的200多家。