苹果|苹果M1 Ultra：真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的 M1|Max|M1|Ultra|苹果M1|Ultra：真是

半个月前的那场苹果发布会，我猜不少小伙伴都上去凑了个热闹。
新手机、新电脑、新芯片。。。
其中让大家印象最深刻的肯定就是那款新的顶级芯片了：M1 Ultra 。

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我为什么会这么说？因为这款芯片的性能，简直是牛 x 上天了！

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欸等等，这参数咋这么眼熟。
你们等会儿哈，我再去苹果官网给你们截张去年的图。。。

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不能说是一模一样，只能说是。。。正好翻倍。
就好像是冥冥之中有一种感觉：苹果该不会是把两个 M1 Max 给粘一起了吧！！！

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欸你还别说，苹果还真就是这么干的！！！
而且 M1 Ultra的多核跑分也刚刚好好是 M1 Max 的两倍，苹果本来就叼的起飞的芯片，变得加倍起飞了。

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>/ 真胶水？假胶水？
但是哈。。。稍微对电脑知识有点儿了解的小伙伴可能就该说了。
这事怎么有点儿不对劲啊！因为，像 M1 Ultra 这样的 “ 胶水芯片 ”，以前不是没人做过，结果个个都翻车了。
十几年前，Intel 和 AMD 都搞过，当年两家还都为了一个 “真假四核” 吵的不可开交。
结果最后通过拼接芯片造出来的多核处理器，因为跨芯片的性能协调不善，实际性能是一个比一个拉。。。

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不光 CPU，老黄当年也做过 GTX 690 一类的 “ 双核显卡 ”，号称性能翻倍。结果实际上，大多数游戏中也只能调用其中一颗核心进行渲染。
为什么我知道的这么清楚？因为我当年就是花 8000 块钱买了一张这个卡的嫩韭菜！

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哎，当年的伤心事，不提也罢。
换句话说，在以往的大多数情况下。“ 胶水芯片 ” 都是 —— 交双份芯片的钱，办一份芯片的工。
那。。。为啥这次苹果整的这颗 M1 Ultra，就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同，通过两颗芯片拼接，就能够实现 100% 的性能翻倍呢？因为啊，苹果在两颗芯片之间的沟通上，做足了文章。
假如大家上苹官网看过 M1 Ultra 芯片的介绍，会看到这么一段视频。
在视频里，两颗芯片缝合的中间，有一层薄薄的带子。苹果官方称之为 Ultra Fusion 。而别看这玩意这么薄，它能够承载 2.5 TB/s 的数据通信量。
注意，是 2.5 TB！每秒！

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