苹果|苹果M1 Ultra：真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的( 三 ) M1|Max|M1|Ultra|苹果M1|Ultra：真是

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一般来说，厂商会通过电路设计的冗余（备份电路）来解决这个影响。
但是假如一个功能的主备电路都刻坏了，那这颗芯片肯定就是 gg 了。如果设计的是小芯片还好，本身面积小，不容易出故障，每次生产的出货量也多，坏了不心疼。
而超大规格的芯片。。。就反过来了，本身产量少，还容易坏。。。

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所以用上胶水芯片设计的苹果，实际上是给自己留足了退路：
准备生产的时候啊，就直接按照 M1 Max 的规格来做。

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生产完成后找出其中相邻并且完好的电路，让它们两两成对，装好 Ultra Fusion 后切下来，那就是一颗崭新的 M1 Ultra 。
剩下那些没有成对匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以将他们做正常的 M1 Max 继续卖。
说到这里还没有结束，如果这 M1 Max 也做坏了呢？

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要是这颗 M1 Max 只是底部做坏了，那还可以切掉下半的 GPU 和内存控制器，直接当作 M1 Pro 继续出售。
也就是说，别看 M1 族有着四个兄弟，但是理论上，只要开两条生产线，就能给他全部生产出来。。。
这刀法。。。老黄自愧不如。其实早在发布会前，不少网友就已经在猜测苹果会给大家整这么一手 “ 胶水芯片 ” 了。
不过当时大家的猜测更加狂野，都认为苹果还会带来一款四芯片互联的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max 。长的是这样。

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或者说不定是这样。

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那这威力。。。可确实不敢想象。
>/ 造单芯？胶多芯？
虽然这次的 M1 Ultra，我们最终只看到了两颗芯片的胶水贴贴，但是在发布会的最后，苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代，还没有结束。
说不定等到秋天，出现在我们面前的苹果能够再进一步。
把四颗芯片用胶水粘起来，装在了 Mac Pro 上。

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话说回来，苹果发布会上的芯片，虽然性能毁天灭地。。。
不过对咱们普通消费者来说可能也就图一乐。谁吃得起茶叶蛋啊（狗头）。
但是对一些芯片厂商说，苹果走的这条路，也是在给他们打个样。这几年，每年都能看到不少人在唱衰摩尔定律。
随着半导体制程工艺的不断进步，生产芯片的成本也节节攀升。可成本上来了，做出来的产品却不能让消费者满意。特别是在手机 SoC 上，这两年更是频频翻车。
在这种环境下，芯片厂商的视野更是再次落到多芯集成上来了。单核不够，多核来凑；多核不行，胶水再顶。
虽然 “ 胶水芯片 ” 只能解决性能上的燃眉之急，不能从根本上提升晶体管的密度，但其实厂商这几年可一直没有放下。
像 Intel 和 NVIDIA，虽然当年做的胶水品质不佳，但是这几年也还在不断的推出新的 “合成大芯片”：