mac|拆解苹果Mac Studio，内部设计堪称完美，但不能升级内存硬盘苹果|硬盘|芯片|数码

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在苹果春季发布会上，全新的Mac Studio“造梦引擎”已经正式发布，目前已经有部分提前预定的用户收到了这款新Mac Studio 。

Mac Studio外观是由铝金属压制一体成型工艺制成，背部和底部共计4000个散热孔，底部进气再由背部出风，这样就可以和内部的双涡轮风扇组成超强散热系统。

笔者了解到，已经有数码博主对苹果Mac Studio进行了拆解。拆开外壳后能看到整块主板焊接非常工整，并且零部件都用了黑色贴纸覆盖。主板正面是巨大的M1 Ultra芯片，而散热系统是两个双涡轮风扇加上双铜管和散热鳍片。

M1 Ultra面积非常大，和AMD的锐龙CPU对比能明显看出来M1 Ultra的面积是锐龙芯片的2倍。 M1 Ultra采用5纳米工艺，提供多达1140亿个晶体管，至于新的Ultra Fusion架构则提供高达2.5TB/s的低延迟处理器带宽和800GB/s的快速内存带宽。

苹果采用的MCM封装工艺是将两个M1 Max芯片融合在一起，并且内部还塞进去了一块64核心GPU ，同时也把所有I/O总线和内存都封装在一起。苹果把内存也封装进核心，这就意味着用户是不可以自行更换或者升级内存。

在拆解后也能看得到Mac Studio内部拥有SSD硬盘位，位于电源的下方。虽然苹果预留了硬盘接口，但Mac系统并不支持用户自行升级硬盘容量，如果自行更换，电源灯会不断闪烁，根本无法开机，系统不能运行。

苹果M1 Ultra 芯片内部包括了16个高性能和4个高效率的内核，高性能内核基于超宽执行架构，有192KB指令缓存、128KB数据缓存和48MB二级缓存，而高效内核基于宽执行架构，有128KB指令缓存、64KB数据缓存和8MB二级缓存，还有32个内核作为M1神经引擎的一部分，提供每秒22万亿次的操作。

根据苹果给出的数据，这颗芯片在相对性能方面胜过最高端的独立 GPU ，也就是英伟达和AMD的旗舰级显卡，但没有详细说明M1 Ultra 和桌面独显具体进行了哪些测试。在PS图形编辑测试中，顶配Mac Studio的处理速度要比27英寸iMac上的酷睿十核i9高出2.5倍，在FinalCut Pro中，顶配Mac Studio的8K渲染速度则是27英寸iMac的5倍。

接口方面， Mac Studio正面拥有两个雷雳4接口和一个SDXC卡槽，背部还有4个雷雳4接口、1个10Gb以太网接口、2个USB-A接口， 1个HDMI接口和1个3.5毫米音频接口。

【mac|拆解苹果Mac Studio，内部设计堪称完美，但不能升级内存硬盘】Mac Studio确实很强，但仅局限于创意设计部分。 M1 Ultra是由两块芯片封装，在兼容性方面还是有一些问题，部分软件依旧存在无法运行或者优化较差的情况。当然， M1芯片刚发售也有过这些问题，不过在经历多次迭代更新后苹果已经解决了，相信苹果后续也会针对Mac Studio兼容性问题做出系统级优化。