阿里巴巴|高通多个黑科技爆发，智能穿戴设备将进入新时代阿里巴巴

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近年来，智能穿戴设备对于厂商和消费者来说都不算新鲜了，在多年的发展下，智能穿戴设备虽然没有成为人人必备的刚需，但也有了一大批稳定的受众，产品也做的相对成熟。也正因为如此，目前的智能穿戴设备发展仿佛是进入到了停滞阶段，许多用户都没有了更新智能穿戴设备的想法。不过，如今这样的情况逐渐迎来了转机，高通全新的黑科技可以进一步提升智能穿戴设备成长，有望推动智能穿戴设备进入新时代。

现如今，不少旗舰级穿戴设备搭载的都是骁龙4100系列可穿戴平台，平台能力相对完善，可以满足用户的基本需求，这也是目前智能穿戴设备成熟的原因之一。骁龙4100可穿戴平台用上了12nm半导体制程、新的1.7GHz四核A53 CPU、新架构的Adreno 504图形处理器、频率和带宽大幅提升的内存、全新的双核ISP ，综合表现还是相当不错的。

在骁龙4100系列的基础上，高通Wear 5100系列被传出正在开放，具体的参数也有曝光。据悉，高通Wear 5100系列芯片的CPU架构和上一代保持一致，在图形处理能力方面，高通Wear 5100系列采用了1颗峰值频率可达700MHz的Adreno 702 GPU ，这将会是高通在可穿戴处理器芯片图形处理方面迈出的一大步。此外，网络消息称高通Wear 5100系列最终将会以4nm工艺呈现，能效非常值得期待。

目前的智能穿戴设备往往和蓝牙、WiFi直接连接，连接能力会直接影响智能穿戴设备的发展，而高通就在最近带来了全球首个Wi-Fi 7商用解决方案——高通FastConnect 7800 。据悉，高通FastConnect 7800可以实现高达5.8Gbps的峰值速度，也是目前全球最快，比FastConnect 6900系列提升了60% 。在此基础上，高通FastConnect 7800移动连接系统还可以实现最低小于2ms的端到端时延，比前一代降低50% ，并且其整体的能耗可以降低30%到50% 。此外，它还支持高频多连接并发技术，未来很有机会促进智能穿戴设备发展。

耳机一直都是智能穿戴设备中最常见、也是最重要的环节，高通在这个方面的技术一直都是行业顶级的，如今更是同时推出了两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）。据悉，这两个平台有着相较前代两倍的计算能力，还有着更低的功耗和更低的时延，并且支持蓝牙5.3 ，支持双蓝牙模式和多点蓝牙无线连接，让音频平台能力有了全面的升级。此外， S3和S5均支持当前在TWS耳机应用中较为热门的主动降噪功能和自然透传功能。

【阿里巴巴|高通多个黑科技爆发，智能穿戴设备将进入新时代】综合来说，在高通技术全面爆发的阶段，智能可穿戴设备的核心、连接能力等方面都有望迎来大幅度的升级，从而进入新时代，未来相当值得期待。而高通作为推动可穿戴设备的关键，相信也会持续在可穿戴设备市场中占据大量份额，让我们拭目以待吧。