近年来|国内芯片设计企业同质化严重，深陷价格战( 三 ) 近年来

以IC设计为例，据官方调研数据， 2021年28所示范类微电子院校微电子与集成电路专业的硕士毕业生共4220人，博士毕业人数共有731人，高校一般只有20%的专业占比是做集成电路设计方向，也就是说真正设计方向的毕业生不足千人。在设计工作中还分数字前端，数字验证，数字后端， DFT ，模拟设计，模拟版图等多个方向，单一方向能匹配的学生更是寥寥无几。
在此严峻形势下，企业间互相频繁挖角、“抢人”大战全面爆发，不少企业更是开出高薪酬、重期权等重磅条件，吸引芯片人才。在这场“人才争夺战”中， “势单力薄”的中小企业想必占不到多大便宜，甚至还会加剧内耗和新的压力。
如何缓解人才短缺压力？增加人才供给肯定是长期解决之道。
但需要的人才仅靠高校培养是不够的，也并不是所有工种都只能从教育体系来培训，例如版图和部分测试类工作，可以通过职业培训的方式来完成。
在笔者此前一篇文章《缺人，我们前台转版图了》中，介绍了通过培训机构来缓解人才难题的方式，在此不再过多赘述。感兴趣的朋友可点击文章链接了解。
此外，还有国内媒体表示，除了学校正规教育和职业培训，实际上员工企业内训（on-jobtraining ，即用实际项目来培训新员工）也是人才培养的关键一环。中国大陆设计公司在这一环做得还不够好，中国台湾地区主要设计公司都很注重onjobtraining计划。缺乏供应链支持
对于中小芯片公司来说，一颗芯片在产品化过程中，产业链的管控和自身需求之间存在巨大障碍。由于缺乏规模效应和相关经验，中小芯片公司一般很难得到足够的供应链支持（流片/晶圆代工/封装测试等）、合理的价格、及时的技术支持和公平竞争的机会，在近两年产能紧张的局势下这种情况更为严峻。很多创业团队难以发挥出自己的技术优势，反而被供应链和运营的短板拖累，把太多精力浪费在试错和踩坑，最终影响芯片的研发进展。
从流片环节来看，流片是芯片设计企业至关重要的一环，上乘芯片设计，下启封装测试，是芯片从无形的数据转换给物理实体的重要步骤，也是芯片企业研发成果的重要体现。与具有雄厚研发实力、资深技术人员和供应商强力支持的头部企业相比，处于腰部甚至腿部的中小芯片设计企业往往缺乏相关经验，在专业度以及所获得资源方面远不如头部企业。
尤其是在当前芯片产能紧缺的状态下，一个公司的综合能力全部体现到能否抢到产能这个单一指标。大客户在产能争夺中的表现会相对好很多，因为他们的出货量和资金是支持他们与晶圆厂一直保持合作的底气。但对于中小芯片企业来说，在这方面的不足就被暴露出来。
有业内公司向笔者概括了中小芯片企业在流片环节与晶圆代工厂之间的错位与矛盾：
对Foundry体系不了解：缺乏工艺选型的经验，对流程不熟悉、交期变化、产能波动等都将大大增加初创公司与晶圆代工厂的沟通成本，降低效率；
缺乏系统的供应链管理能力：尤其在rampup阶段，对产能、交期、质量过于乐观，影响TTM；
缺乏备货机制：恐慌性下单或有了订单再下单导致产能跟不上市场需求。
纵观国内的芯片设计企业，除了具备较强供应链实力的部分头部厂商，大多数中小公司或多或少都存在或将面临上述困扰。除了面对市场的挑战，还要面对供应链的激烈竞争。
庞大的市场需求催生了供应链服务行业新的业务模式，针对客户痛点“对症下药” 。类似于摩尔精英的流片服务业务，其依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，凭借自有专业团队和项目经验等方面的优势，根据客户需求提供质量、交期和性价比均衡的流片解决方案。