芯片|仅次于中芯国际国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市：已打通14nm工艺半导体|科创板|仅次于中芯国际

在晶圆代工领域，中芯国际是国内第一大公司， 2020年7月份回归A股科创板，市值一度超过6000亿元，现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也宣布将回归A股。
华虹2014年在港股上市，该公司日前发表公告，称该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。
据华虹半导体公告透露，将予发行的人民币股份(包括将因超额配股权(如有)获行使而发行的人民币股份)不得超过该公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%；募集资金目前拟定用作该公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。
【芯片|仅次于中芯国际国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市：已打通14nm工艺】根据芯思想的统计，截至2021年底，按照营收计算， 2021年华虹半导体母公司华虹集团排名全球第五，中国大陆第二，是国内最大的特色工艺晶圆代工企业。
华虹半导体生产的芯片主要是RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等特种芯片，旗下拥有8英寸和12英寸生产线，制造工艺涵盖350nm到55nm之间， 55/65nm工艺贡献的营收为主。
在先进工艺上， 2020年1月份，在华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会上，华虹集团总工程师赵宇航表示，集团14纳米FinFET工艺全线贯通， SRAM良率超过25% ， 2020年将快速推进。

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