“被迫首发”天玑9000，Redmi发布3款新机，K50系列来势汹汹智能手机市场的进入严重内卷

智能手机市场的进入严重内卷阶段， Redmi和荣耀的新品发布会同时定档3月17日，但显然一向追求极致性价比的RedmiK50系列新品发布会关注热度更高，天玑9000和天玑8100在其中起到重要的作用，毕竟荣耀Magic4系列已经在海外市场发布过了，而且核心搭载的骁龙8芯片对于网友来说都太熟悉了，大家迫切想要尝试一些新东西，因此联发科的两颗天玑芯片便成为消费者的新期待。

文章图片
Redmi将K50系列称为“K50宇宙” ，此前RedmiK50电竞版打头阵不够尽兴，毕竟号称“宇宙”的系列仅发布了一款机型，现在这个“宇宙”中终于有了新成员——RedmiK50和RedmiK50Pro ，两款机型来势汹汹， Redmi官方更是直接用一个“狠”字来形容这两款机型。
RedmiK50Pro
先来看定位高端的Pro款，这款机型的市场期待感也是非常高的，毕竟首发天玑9000的OPPOFindX5Pro天玑版没有按时开售，将首销时间由3月18日推迟到了4月1日，同时OPPOFindX5系列的新品发布会上，针对搭载天玑9000的版本介绍也非常少，因此RedmiK50Pro便有机会更多的市场热度，更重要的是RedmiK50Pro开售时间定档3月22日，官方显示预计最晚发货时间为3月25日，也就意味着RedmiK50Pro成为了全球最早可以到消费者手中的天玑9000机型，网友调侃为“被迫首发” 。

文章图片
关于天玑9000的性能表现，在RedmiK50系列的发布会上也做了详细介绍，重回高端旗舰市场的联发科信心满满，天玑9000在综合性能方面直接对标了苹果的A15芯片，虽然在单核和多核的性能跑分方面仍然落后于苹果A15 ，但差距已经控制到了非常小的地步，其中台积电的4nm先进工艺制程和拥有18TOPsAI算力的APU起到非常重要的作用。

文章图片
为了让天玑9000的整体性能得到均衡发挥， Redmi针对内存、能耗等方面做了全方位的深度优化调校，配合3950mm2的T型VC液冷散热板和7层石墨结构组成的散热方案，提升了RedmiK50Pro整机内部的散热效率，让天玑9000的性能得到持久发挥。

文章图片
在正面的屏幕方面， RedmiK50Pro带来了Redmi有史以来成本最贵的一块6.67英寸OLED柔性直屏，这块屏幕来自于三星，最高支持2K分辨率，最高支持120Hz刷新率和1200nit的峰值亮度， DeltaE的色准测试值控制在0.45 ，符合专业原色屏的行业标准，覆盖康宁最坚固的Victus大猩猩玻璃盖板， DisplayMate对这款屏幕给出最高的A+级评价。

文章图片
得益于小米自研的澎湃P1充电芯片， RedmiK50Pro在配备5000mAh超大电量电池和120W超快闪充方案的同时，将整机的厚度控制在了8.48mm ，此外多功能NFC3.0、红外遥控、蓝牙5.3、X轴线性马达以及杜比全景立体声双扬声器的高端旗舰配置全部标配。

文章图片
对于影像系统， Redmi品牌负责人——卢伟冰表示， Redmi在2022年的使命就是普及OIS光学防抖，因此RedmiK50Pro的后置相机主摄采用了支持OIS光学防抖的1亿像素镜头，同时配合一颗800万像素的超广角镜头和一颗200万像素的微距镜头，机身正面的居中挖孔位置是一颗2000万像素索尼IMX596自拍镜头。