|小米、OV埋头造芯,但离华为、苹果、三星还非常远
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手机厂商造芯 , 之前是华为、苹果、三星的“专利” , 因为所有的智能手机厂商中 , 只有这三家有自己的芯片 。
但后来 , 事情发生了变化 , 芯片不再是华为、苹果、三星的专长了 。 小米推出了澎湃S1 , 又推出了澎湃C1 , 再到澎湃P1 。
而VIVO推出了V1 , OPPO推出了马里亚纳 X , 也就是说造芯的手机厂商又多了3家 , 截止至现在 , 已经有6家厂商拥有自己的芯片了 。
也正因为如此 , 所以很多人表示 , 小米、OV们也是想成为第二个华为 , 拥有自己的芯片 , 像华为一样 , 与三星、苹果去争锋 。
当然 , 三家厂商肯定是这么想的 , 比如小米的目的就与华为当初的一样 , 要打败苹果、三星 , 成为全球第一 , 甚至小米这个目标定的是在2024年实现 。
但从另外一方面来讲 , 虽然小米、OV在埋头造芯 , 但离华为、三星、苹果这三家厂商还相当相当远 , 如果想要在芯片上拥有一席之地 , 还有很长很长的路要走 。
苹果、华为、三星造的芯片叫做Soc , 这是一颗集CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem(苹果没有Modem)于一体的一个芯片系统 。
但小米、OV们造的只是这个Soc中的一部分 。 比如小米的澎湃C1 , VIVO的V1 , 都只是一果ISP芯片 , 而OPPO的马里亚纳 X是一果NPU芯片 , 它们都只是Soc中的一部分 , 功能单一 , 只能放在Soc旁边 , 做为辅助 。
可见 , 要达到华为、苹果、三星芯片的水平 , 小米、OV们还只是万里长征第一步 , 毕竟ISP芯片或者NPU芯片 , 与Soc相比 , 简单太多了 。
不过 , 从另外一方面来讲 , 也没有表现上体现的Soc与ISP芯片之间的这么远 , 毕竟三星、华为们的Soc中的这些CPU、GPU、NPU、DSP也未必一定要自己造 , 比如华为麒麟 , CPU、GPU都是ARM的 , DSP之前用过德州仪器的 , NPU也曾用过寒武纪的 。
小米、OV们 , 也可以采取这一策略 , 就是CPU、GPU、NPU、DSP等都用别人的 , 自己也只要组装起来就好 , 找一代工厂代工 , 这样会容易很多 。 至于Model也可以学苹果 , 使用高通的 , 或者换成联发科的 , 也不是不可以 。
【|小米、OV埋头造芯,但离华为、苹果、三星还非常远】但不管怎么样 , 就目前这个样子 , 小米、OV们虽然造了芯片 , 但离华为、三星、苹果这三家厂商的芯片 , 还是有点距离的 , 好在只要愿意拼 , 最终追上这三家 , 也并不是不可能 。
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