小米OV们埋头做了3年芯片，但他们离华为还有很远。( 二 ) 前些日子

华为从2009年开始发力，经过近十年的研发，投入了千亿经费，最终才有能力和前者进行竞争。
反观小米，虽然推出过澎湃S1 ，但是发热高性能低，还是只支持移动4G的“单网通” 。
而且之后数年也没有推出S2 ，而是转头去做了影像芯片C1和充电芯片P1 。
这其中经历了什么我们不得而知，但或许也可以窥见这条道路的艰辛。

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>/设计芯片，没钱可不行啊！
我来鹅城就是为了三件事，
钱，钱，还是钱！▼

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当然，很多想入局芯片的玩家，甚至还走不到设计处理器的那一步。
因为当规划完技术需求，召集好队伍准备开始干活后，问题就回到了启动资金上来。
咱有多少钱干多少事，芯片可不是在车库里拉几个人，就能用沙子磨出来的。
现在想入局做芯片，没攒个百来号人的团队都不好意思声张。
想做出大工程，也能让大伙喝上西北风，这团队的工资算起来就是一笔不菲的费用。。。

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除开人力资源，咱们手机上的处理器还需要向安谋（ARM）支付购买ARM架构和IP核的相关授权费用。
除了上面这些"看的到头"的花费，还有些“看不到头”的花费更加令人担忧。
要知道，一款程序写完之后总是会不可避免的出现bug ，这时候程序员就得反复对代码进行微调，和bug做斗争。
芯片的设计也是一样——一款芯片的设计不可能一次成型，中间要经历无数次功能性测试。
有些功能性测试可以通过软件模拟芯片的运行模式完成，这样的测试叫做“仿真” 。
而另一些功能测试则必须要真刀真枪的小批量试产一些芯片，在真机上进行操作。
这个过程则被叫做“流片” 。

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而这个试产流片啊。。。可不是免费的。
在14nm工艺的时候，一次流片的费用大概是在千万级别。
在2021年流行的5nm工艺下，一次流片的价格据传更是到了3亿人民币左右的水平。
那么做一款芯片需要流片多少次呢？
这可说不准。。。
可能这次设计的比较优秀，一次流片通过，就完事大吉。
也可能有哪里的bug没整明白，这样的调试流片来回整几次，几个小目标就没了。

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所以。。。真要想设计一款手机处理器，大概得花多少呢？
咱们举个例子：海思麒麟10年来投资了4800亿， 2019年的投入更是达到1317亿元。
卯足了劲，才整出了能对标苹果高通的麒麟系列SoC 。
而这次OPPO宣布研发芯片的时候，公布的投资只有500亿，还是三年分期的。

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结构设计复杂，经费投入不足。。。
你们说，这些个手机厂商们拿什么做处理器？只能拿个影像芯片试试水了。。。
>/造芯一小步，研发一大步
但是咱们话又说回来了，虽然现在各家厂商的投入不足以再造一个华为海思那样的神话。
不过至少可以证明，厂商们开窍了！
往前看三四年，可以看到厂商们恨不得给手机插上两对翅膀，啥功能有趣都往上头塞。