国产材料乘胜追击纵观国际局势

【国产材料乘胜追击】纵观国际局势，近半个月来全球供应链大敌当前。原本就短缺的芯片困境因为半导体特种气体供应再次出现大问题。业内人士指出，美国中小型半导体厂商将受影响最大，因为美国几乎所有的特种气体六氟丁二烯都依赖俄罗斯进口；同时，乌克兰也为全球半导体原料气体供应大国。可以说，材料的供给牵动着全球半导体产业链的稳定。
近三年来，半导体应用多元扩增，芯片产能和需求随着5G、智能汽车、智能家电、物联网等多个领域大幅提升。
需求与供给多种因素影响下，国外半导体表现出极大不稳定性。反观国内，半导体材料企业一直持续地扩充自身产能，相关产品的导入进程也在加速推进。节奏与产品需求结构逐渐匹配，国产半导体材料企业得以加速提升市占率，进入业务发展上升期。
中国材料产业加速成长
硅片是半导体材料中最大应用部分，占据三成比例，其次是掩膜、特种气体等。国产厂商在大硅片、光刻胶、电子特气等关键半导体材料领域提速，逐渐出现一批龙头企业。

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晶圆制造材料细分占比。来源：SEMI
硅片：12英寸大硅片已经供不应求

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来源：SEMI
2020年，大陆硅片市场规模已经超过13亿美元。随着全球晶圆厂的持续扩张， 12英寸晶圆成为重点发展对象。目前我国的8－12英寸晶圆产品主要依赖进口，能够生产半导体大硅片的企业数量相对较少。具有12英寸半导体硅片生产能力的厂商主要为立昂微、沪硅产业、中环股份、有研半导体、上海新昇等。
光刻胶：国产替代拉开序幕
日本是半导体材料的大户，更是光刻胶的主要提供者。整体来看，全球光刻胶行业主要被JSR、东京应化、罗门哈斯、信越、及富士电子占据，前5家占据了全球光刻胶领域市场的86% 。
虽然国产光刻胶市场增速在提高，但是半导体国产光刻胶的发展速度依旧远远慢于其他产业。主要是因为半导体光刻胶验证周期一般为2-3年，且在验证结束后一般会形成长期供应关系，不利于新公司进入。同时，原材料成膜树脂专利壁垒仍然难以打破，目前树脂结构上的专利主要被日本公司占据。
随着中国本土半导体晶圆代工的产能增速迅猛，中国半导体光刻胶市场在2015年约为17.8亿元， 2020年已经增长至约27.4亿元， 2021年或可实现31亿元市场规模。经过多年研发，中国厂商目前已经实现了除EUV光刻胶外的突破，代表公司有彤程新材、上海新阳、徐州博康、晶瑞股份等。此外，南大光电自主研发的ArF光刻胶通过了客户验证，在客户选择的50nm闪存产品中对控制栅进行了验证，结果显示为满足工艺要求，良率达标。
CMP：国产获得认可
CMP抛光材料主要包括抛光液、抛光垫及其他，在CMP材料中分别占据了49%、33%、18% 。美国厂商陶氏化学、Cabot占据了巨大的市场份额。
相关机构预测， 2021年市场抛光液和抛光垫市场分别达到了19.3和13亿元，而随着未来中国晶圆厂及制程升级带来的推动，预计中国远期抛光液及抛光垫市场有望分别达到60-75亿元和40-45亿元的市场规模。
中国CMP企业与光刻胶相比，困境仍有过之而无不及。华海清科是少数可以出产化学抛光设备的公司。华海清科成立于2013年，是天津市政府与清华大学共建，推动化学机械抛光(CMP)技术和设备的企业。近日，华海清科宣布12英寸化学机械抛光设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业。