苹果|天玑战队火力全开，联发科找到高端旗舰芯片最优组合苹果

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文丨壹观察宿艺
市场份额领先高通之后，联发科在旗舰芯片领域的布局也日趋完整。
3月1日联发科面向全球市场发布了全新的天玑8000系列，其重要意义主要有三点：
继定位顶级旗舰市场的天玑9000形成与高通新骁龙8正面对攻、并完成新品首发之后，联发科终于拥有了与高通8全系列对攻的能力：天玑8100 vs 骁龙888 ，天玑8000 vs 骁龙870 。联发科“天玑战队”初成，并与高通在全球高端旗舰芯片市场从过去的“单品对决”走向“组合拳致胜”新阶段。
中国手机企业由此拥有了打造高端旗舰新品的更多芯片组合选择，有利于摆脱如今“硬件趋同”与“创新节奏放缓”的产业现状。从OPPO最新旗舰 Find X5系列同时搭载全新骁龙8与天玑9000两大旗舰芯片平台就可以明显看到这一趋势。
对于芯片行业而言， “天玑战队”形成一方面有助于联发科进一步巩固在全球与中国移动芯片市场份额No.1的领先地位，另一方面有助于推动竞争对手结束旗舰芯片“挤牙膏”思维，加速整个行业走向竞争更加充分的正向循环。
“战力强悍”的天玑8000系列伴随智能手机市场进入成熟创新周期，手机企业与用户对旗舰芯片的要求也逐渐清晰：性能足够强悍，同时必须兼顾能效。近期某大厂芯片发布会上，该品牌高管在演讲中就公开表示“我也知道大家可能对这破芯片不是那么满意” ， “今年我相信一定是各个厂家的散热军备大赛” ，吐槽意味非常明显。
虽然定位“轻旗舰” ，但新发布的天玑8000系列性能依旧强悍 —— 安兔兔跑分82万分，超过了骁龙888与骁龙870 ，后两者的综合跑分为80万与70万左右级别。需要强调的是，这还是处于芯片发布初期，伴随联发科与各手机厂商的共同优化，天玑8000系列还会有较大的“挖潜”空间。
制程工艺是影响性能与能耗的重要因素。天玑8100和天玑8000都采用了台积电5nm制程，相比骁龙888采用的三星5nm制程更加成熟，相比骁龙870的7nm制程更为领先，同时也保证了这颗高端芯片的产能与供货。
性能与功耗双平衡的“全局能效优化” ，是天玑旗舰芯片一贯的优势基因。简单来说主要有两方面：一是每一个细节都要抠功耗优化， “局部见真章”；另一个则是“全局中见功力” ，根据用户不同使用场景和负载功耗，通过方案与技术整合实现全局优化，达到性能最大化和功耗最小化的“超预期”表现。联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏在发布会后的媒体对话中也特别强调了天玑8000系列的“高能效”特点，并将其称之为“天玑芯片相比竞品所拥有的显著优势所在” 。

天玑8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心、支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，有利于手机厂商打造新的安卓性能铁三角组合。同时搭载了Arm Mali-G610 六核GPU ，并集成了第五代AI处理器APU 580与Imagiq 780 图像信号处理器。