2022年或将是联发科在旗舰芯片市场突破的重要拐点:天玑9000通过“性能与整体技术的飞跃”实现了与高通最新骁龙8处理器正面硬扛并丝毫不落下风 , 其重点打造的“全局能效”设计优势 , 更是受到了近两年饱受“发热与能耗”之苦的各TOP安卓厂商一致认可 。 比如OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉将其称之为“旗舰手机树立全新性能标杆” , OPPO Find X5系列更是实现了与全新骁龙8的“双旗舰芯片”同步发布 , 并且天玑9000还是搭载到了高频的 Find X5 Pro上面 , 定价策略达到了6000元档(5799元)这绝对的高端旗舰价格段 。
此次天玑8000系列的发布 , 让联发科在“轻旗舰芯片”层面终于有了强劲抓手 , 进而组成“天玑战队” 。 这让联发科一方面拥有了在高端旗舰市场快速形成规模突破的重要契机 , 另一方面也有利于各TOP安卓手机企业可以调用更多的研发资源与人力打造更多机型、体验更好的联发科旗舰新品 。
联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏认为:在联发科芯片产品体系中 , 天玑9000的定位就是顶级旗舰市场 , 追求最高的性能、最领先的技术、制程与体验 。 而天玑8000系列则是轻旗舰芯片 , 目标定位的是高端市场 , 它采用了天玑9000的一些技术优势 , 同时可以满足高端用户绝大部分日常场景的痛点需求 , 并且相比竞品而言更加出色 。 总体而言 , 天玑9000和天玑8000系列更像是一个“超大杯”与“大杯”的关系 , 他们共同组成了天玑高端旗舰芯片的组合拳 , 带来的结果是与联发科合作的厂商成果(如新机数量)预计一定会增加 , 从而推动联发科在旗舰市场的影响力 。
联发科于2019年发布的天玑系列可谓“顺应5G而生” , 截止2020年三季度天玑系列出货量就达4500万套 , 推动联发科当年成为4G+5G移动芯片份额的全球第一 , 并将领跑优势延续至今 。 Counterpoint Research最新公布的数据显示 , 2021年联发科在全球手机芯片(4G+5G)市场份额占比达40% , 也就是全球每销售5部手机就有2部搭载了联发科芯片 。 在中国市场这一优势更加明显 , 2021年中国4G+5G智能手机市场联发科芯片占比高达41% , 即使单独计算5G手机联发科芯片占比也高达40% 。
持续的份额引领背后 , 是来自合作伙伴与用户的广泛认同 , 也是对联发科过去数年在芯片技术投入与市场节奏准确判断的最好褒奖 。 而联发科也终于迎来了在整体份额长期占优之后 , 全面发起向高端芯片市场的全面冲击 , 这可以说也是联发科过去十年在移动芯片市场的“最高理想” 。
另一个重要的变量 , 是手机企业内部对研发资源寻求的“最优解” 。 任何手机企业的“绝对研发资源”都是相对有限的 , 对旗舰芯片平台的选择更是如此 。 一款旗舰机型的打造周期约为12-18个月 , 芯片的研发基本为3年一个周期 , 这就要求手机企业必须在芯片等核心元器件方面进行慎重选择 , 并尽可能地为其优先聚合资源以保证旗舰新品的成功 。 而“天玑战队”有利于手机企业为联发科芯片适配与优化团队投入更多的资源 , 并在不断迭代过程中打造出一支具备熟悉联发科旗舰芯片技术特征与调教经验的团队 , 进而形成与联发科旗舰芯片协同创新的“正向循环” , 这同样也是“天玑战队”火力全开的重要意义所在 。
《壹观察》评论“华为跌倒”之后 , 中国高端手机市场已处于明显的“苹果吃饱”状态 。 CINNO Research数据显示 , 2021年国内5000元以上的高端市场 , 苹果份额从2020年的48%大幅增长至75% 。
核心原因之一 , 是中国手机企业在核心芯片企业“挤牙膏”的大背景下 , 很难解决旗舰产品同质化、性能与续航无法兼顾 , 以及新品上市节奏集中化三大难题 。 联发科如今打出的“高端旗舰芯片组合拳” , 为TOP手机品牌在“冲击高端市场、对标苹果体验”的过程中提供了更多旗舰芯片组合选择 。
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