asml|该出手却不出手！外媒：ASML的形势越来越严峻了光刻机|芯片

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在苹果春季发布会上，苹果拿出了最强处理器M1Ultra这个款处理器最大的亮点不是性能超强，而是将两款M1Max芯片联系在一起了。
要知道，过去厂商推出新的处理器，都是通过缩小制程来实现性能等提升，如今情况变化，几乎都是采用全新的封装工艺来实现性能提升。
而苹果M1Ultra芯片的出现，再次向外界证明，先进的封装技术可以将处理器的性能提升史无前例的地步。

于是，就有外媒表示， ASML该出手却不出手，如今，面临的问题越来越严峻了。
因为过去面临的主要问题是EUV光刻机不能自由出货这一点，如今问题已经扩大到四点。
第一是EUV光刻机不能自由出货。
ASML是全球光刻机巨头，其研发制造的DUV光刻机和EUV光刻机几乎占领全球中高端市场，可以说，在中高端市场没有竞争对手。
但由于ASML的EUV光刻机不能自由出货，这是ASML面临的主要问题，所以ASML一直都在努力实现自由出货。

为此， ASML不仅向美发出了警告，还不断提升EUV光刻机产能，还要求欧盟帮助ASML实现EUV光刻机自由出货。
第二是台积电等降低对ASML的依赖。
芯片制造企业严重依赖ASML的，尤其是依赖ASML的EUV光刻机，其是生产制造7nm及以下芯片的必要设备。
但EUV光刻机不仅产能低、售价高，还面临缺货等问题，在这样的情况下，台积电等厂商都开始降低了对EUV光刻机的依赖。

据悉，台积电、三星均没有下订单购买ASML升级版的EUV光刻机，不仅如此，台积电还推出全新的3D晶体管级封装技术，相同工艺下，也能大幅提升芯片的性能。
另外，台积电还联合三星、英特尔等厂商制定小芯片的标准，说白了就是未来亚大举发展先进的芯片封装技术，这自然会进一步降低对EUV光刻机等设备依赖性。
第三是来自国产光刻机的压力。
ASML不能自由出货后，国内厂商就开始在光刻机技术方面进行全面突破，其中，中科院将光刻机相关技术作为优先突破的技术项目；哈勃投资国内光源技术厂商等。

最主要的是，国内已经开始打造光刻机曝光系统生产制造基地，这意味着在光刻机曝光系统方面，国内很快就能够实现批量生产制造。
要知道，曝光系统是光刻机最核心的技术，该系统大量规模量产后，必然会有大量的国产先进光刻机上市，无疑会影响ASML的市场份额。
毕竟，国产光刻机已经拿下了国内八成市场，拿下了全球封装光刻机四成的市场，更先进的国产光刻机量产后，自然会进一步挤压ASML光刻机的市场份额。

而ASML总裁也明确表示，限制ASML等出货，只会加速国内厂商进行突破， 15年后， ASML或将退出中国市场。
【asml|该出手却不出手！外媒：ASML的形势越来越严峻了】第四是NIL工艺让E工艺有点失色。
EUV光刻机原本是生产制造7nm以下芯片的必要设备，但NIL工艺的出现，让情况发生了变化。
根据铠侠、佳能等联合发布的消息可知， NIL工艺已经用于制造15nm制程的芯片，预计在2025年实现制造5nm芯片。