荣耀|行内人首次曝光iPhone 15,核心硬件带来3大变化,好戏在后头

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荣耀|行内人首次曝光iPhone 15,核心硬件带来3大变化,好戏在后头

手机厂商的节奏是这样的:从产品设计定稿 , 到开始准备元器件备货 , 再到安排产能 , 最后到公开发售 , 整个过程可能需要一年半以上的时间 。 如果是业内人士 , 通常可以提前一年了解到新产品的设计方向 , 临发布前几个月就可以拿到几乎准确的供应链消息 。
因为苹果此时已经开始准备生产了 , 供应链开始运转 , 人多眼杂 , 难免会有零星的爆料传出来 。 举个例子 , 之前iPhone SE3还没发布的时候 , 富士康旗下的贝尔金壳厂就率先上架了iPhone SE3的保护壳 , 提前比苹果“先开”发布会 。
如今 , iPhone 14已经被扒了个底朝天 , 该轮到曝光iPhone 15了 。 目前 , iPhone 14传得最火的消息是:iPhone 14依然有刘海 , 但是iPhone 14 Pro升级为感叹号打孔屏 。 如此区别对待 , 让不少果粉感到窝火 。

但是我们没想到的是 , 好戏还在后头。
iPhone 15全系感叹号打孔显示器行业分析师Ross Young首次曝光了iPhone 15的屏幕设计 , 等到2023年 , iPhone 15全系列包括标准版 , 都会升级到感叹号双孔屏 。 除此以外 , Ross Young还公布了更详细的屏幕参数 。

iPhone 14的打孔尺寸预计是5.631mm , 作为对比 , 小米10的孔径为3.84mm 。 也就是说 , iPhone 14的打孔尺寸算是比较大的 , 有继续优化的空间 。
在iPhone 15上 , 打孔技术还会进一步优化 , 具体表现为挖孔尺寸更小 , 屏占比也会更高 。 与此同时 , 根据产业链透露 , iPhone 15还将全面普及120HZ刷新率 , 因为苹果认为高刷比想象中更受欢迎 。
台积电3nm工艺A17因为台积电3nm工艺意外延期4个月 , iPhone 14上的A16只能继续用4nm制程 。 而且因为产能问题 , iPhone 14系列还是A15、A16混用 。

但是这种情况是暂时的 , 台积电3nm工艺就算延期 , 也会在2022年第四季度实现量产 , A17肯定能赶上 。
比起台积电N5工艺 , 台积电N3可以提高10%到15%的性能 , 功耗降低25%到30%左右——大概和台积电N7升级到台积电N5差不多 。

在黑猫看来 , 往后几年 , 手机性能很难再出现较大的提升了 , 因为半导体工艺带来的红利已经所剩无几。
4nm自研基带众所周知 , 苹果之前收购了英特尔的基带业务 。 但是因为iPhone XS、iPhone 11系列的口碑崩坏 , 以及5G风口的提前来临 , 苹果不得不改变策略 , 从iPhone 12开始重新和高通合作 。
然而 , 这只是缓兵之计 。 要提一下 , 苹果和高通签的基带协议 , 时间刚好是2019年到2023年 。 可以看出 , 自研基带是苹果早就计划好的 , 有点莫欺少年穷内味了 。

根据供应链最新消息 , iPhone 15将会搭载苹果自研基带 。 目前 , 苹果已经安排台积电用5nm工艺试产自研基带 。 一旦技术成熟马上就会转而采用台积电4nm工艺 , 开始大规模生产 , 用在iPhone 15上 。
【荣耀|行内人首次曝光iPhone 15,核心硬件带来3大变化,好戏在后头】总而言之 , iPhone 15的芯片、基带、屏幕均有较大改动 。 你愿意为了它再等两年吗?欢迎一起讨论 。