苹果把两颗M1芯片“粘”在一起,做出了地表最强台式机芯片

苹果把两颗M1芯片“粘”在一起,做出了地表最强台式机芯片
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智东西作者|云鹏编辑|心缘
用一句话总结今天的发布会:苹果要革台式机的命了 。
智东西3月9日消息 , 今天凌晨2点 , 苹果春季新品发布会如约到来 , 苹果发布了面向生产力领域的“地表最强台式机芯片”M1Ultra , 并推出了全新的产品系列MacStudio台式机主机及显示器StudioDisplay 。
这是苹果首次在顶级专业台式Mac电脑产品中采用自研M1系列芯片 。
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▲从左至右:StudioDisplay、MacStudio、M1Ultra
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▲历代M1芯片 , 从左至右:M1、M1Pro、M1Max、M1Ultra
此外 , 苹果还发布了搭载A15芯片的新款iPhoneSE、搭载M1芯片的新款iPadAir , iPhone13系列更新了“苍岭绿”新配色 。
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▲从左至右:新款iPhoneSE、iPhone13系列苍岭绿配色、新款iPadAir
不得不说 , 尽管发布会前 , 各路曝光已经剧透了不少新品 , 但苹果几个面向台式机领域的大招 , 着实还是令人感到十分惊艳 , 并且产品性价比相比上代产品都有不小的提升 。
比如顶配售价6万元的MacStudio在性能方面已经大幅超越了40万元的MacPro , 不少内容创作者或许会迎来自己的“春天” 。
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当然 , 除了性价比 , M1Ultra本身的性能提升也让英特尔、英伟达、AMD一众厂商“汗颜” , M1Ultra的CPU性能相比32核英特尔至强处理器提升了60% , 而M1Ultra的GPU性能相比MacPro中的AMDRadeonProW6900X提升了80% 。
在能效比方面 , M1Ultra将英特尔12900K、英伟达3090等众多台式机旗舰级CPU、GPU“击落马下” , GPU同性能下功耗最高节省达到了200W 。
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苹果通过“UltraFution架构”将两颗M1Max“连”在一起构成了M1Ultra , 实现了两部分之间2.5TB/s的数据传输带宽 , 统一内存带宽进一步提升至800GB/s , 而晶体管数量更是达到了1140亿 , 首次突破千亿 。
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在售价方面 , 新款iPhoneSE起售价格为3499元 , 新款iPadAir起售价为4399元 , M1Ultra版MacStudio起售价格为29999元 , 而StudioDisplay显示器售价为11499元 。
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▲苹果新品起售价格一览
一、两块M1Max“连”在一起到底能有多强?12900K和3090靠边站
这次苹果发布会的核心焦点 , 毫无疑问就是M1Ultra这颗面向台式机领域的“超大杯”芯片 。
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苹果在介绍M1Ultra之前先卖了个关子 , 提到增加芯片核心面积很常见的方式是直接采用两块芯片 , 但这样增加了功耗、传输速率也更慢 , 还会给开发者增加负担 。
而苹果是如何做的呢?其实去年苹果就在M1Max中藏了“秘密武器” , 就是为芯片提供了“连接能力” , 两块M1Max可以通过苹果创新定制的多晶粒架构“连在一起” , 从而形成超大号的M1Ultra 。
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苹果将这种架构起名为“UltraFution架构” 。
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