苹果把两颗M1芯片“粘”在一起，做出了地表最强台式机芯片( 四 ) 智东西作者|云鹏编辑|心缘用一

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新款iPhoneSE配备了一块4.7英寸屏幕，共有蓝色、白色和红色三款配色，支持IP67级防尘防水， TouchID物理按键依然保留。

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新款iPhoneSE同样支持5G功能，并且在续航方面进一步提升。
在拍照方面，新款iPhoneSE依然采用了单摄系统，像素为1200万像素，不得不说，这样的拍照硬件配置出现在2022年，也只有苹果敢这么做了。
新款iPhoneSE搭载了iOS15系统，一些新的系统特性都得以支持。苹果特别强调说，未来几年新款iPhoneSE都会得到系统升级支持。
四、iPadAir首搭M1芯片，软硬件协同优势明显
这次iPadAir产品线也进行了更新，苹果正式发布了新款iPadAir ，其搭载了iPadPro上同款的M1芯片，相比上代A14性能提升达到了60% ，图形性能提升了2倍。

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苹果说，新款iPadAir性能是主流的Windows平板的2倍以上。得益于16核神经网络引擎的加入， AI性能进一步提升。
新款iPadAir依然配备了一枚1200万像素单摄，不过支持了视频人物居中功能。

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当然， 5G功能这次也在新款iPadAir中落地， USB接口的传输速度也提升为原来的2倍。
此外，苹果再次强调了iPadOS15在视频编辑、软件编译等场景中带给iPad产品的体验提升。

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结语：软硬件一体让苹果打得更“任性”
如果说此前的M1系列芯片改变了平板和笔记本电脑生态，那么M1Ultra的发布，则代表了了苹果向台式机领域发起的新一轮“革命” ，显然，英特尔、英伟达、AMD等老牌CPU、GPU厂商都会感到一定的压力。
能够看到，苹果自研芯片的出色性能，以及芯片显示出的“高度可拓展性” ，都让苹果在新品设计上显得非常灵活自由。这次只是“1+1” ，后续苹果是否还会带来更高规格的芯片版本，值得期待。
要知道，苹果目前发力台式机也主要聚焦在生产力方面，而对于台式机的一大主要应用场景——游戏，还未涉及，苹果是否有心做我们不得而知，但肯定的是，一旦苹果入局这一领域，台式机市场格局还将发生更大的改变。
库克在发布会结尾时特别强调说，软硬件深度结合给苹果带来了独一无二的体验，这也是苹果的核心优势。没错，软硬件一体，的确让苹果打得更“任性”了。