高通|苹果M1 Ultra芯片发布无缝融合两颗M1 Max 性能不止翻倍 5G|智能电网|5g通信

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【锚思科技讯】遗憾的是M2芯片没有如约而至，看来还得等等了，难道是今年10月底？不过，苹果还是带来了“新”芯片组——M1 Ultra ，帮助Mac桌面的性能达到令人惊叹的水平。

事实上，它仍是M1 ，这表明它跟M1家族中的其他产品一样基于相同的工艺。这其中的挑战在于，创造一个比M1 Max更大的芯片存在物理限制。创新定制封装架构（UltraFusion），可将两枚 M1 Max 芯片无缝整合到一起。

M1 Max可以让两个芯片相连，这被称为UltraFusion 。在步进之间连接超过 1万个信号和2.5tb/s带宽。创新定制封装架构（UltraFusion），可将两枚 M1 Max 芯片无缝整合到一起。 UltraFusion可以让两个M1 Max芯片模具在软件中表现得像一块单一的芯片。

M1 Ultra拥有20核CPU：16个高性能核心， 4个效率核心。 64核GPU ，比M1快7倍。神经引擎为 32 核设计，具有每秒 22 万亿次的操作性能。

媒体引擎支持 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 硬解，辅以 2 路解码 / 4 路编码引擎，以及 4 路 ProRes 编解码引擎。
GPU比16核台式机少用65%的电量。
支持128GB的统一内存。
【高通|苹果M1 Ultra芯片发布无缝融合两颗M1 Max 性能不止翻倍】鉴于从M1 Pro和M1 Max看到的情况，可以肯定的是， M1 Ultra对于某些任务来说将会是一款非常强大的芯片。

高通|苹果M1 Ultra芯片发布 无缝融合两颗M1 Max 性能不止翻倍

高通|苹果M1 Ultra芯片发布无缝融合两颗M1 Max 性能不止翻倍