中国大陆十强封测厂及其封测产品类型( 二 ) 芯片实验室赵工半导体工程师

沛顿科技(深圳)
沛顿科技专注于存储芯片的封装测试。沛顿科技和多家国内外DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务，并建立稳定良好的持续合作关系，在未来新一代高端内存存储器封装与测试技术的发展也将会随市场需求及产品升级而更新同步。
华润微封测
华润微封测事业群整合了原华润安盛、华润赛美科、华润矽磐、东莞杰群的封装和测试资源，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务。其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP）、传统IC封装、功率器件封装（FLIPCHIP工艺）、大功率模块封装（IPM）、先进面板封装（PLP）、硅麦、光耦传感器封装、成品测试等一站式业务。华润微封测事业群已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立了生产基地，随着内部资源的整合，对外形成竞争合力，将持续为客户创造价值。
甬矽电子(宁波)
作为一家新兴的封测代工公司，甬矽电子定位先进封装领域，管理水平和系统管理能力得到了客户高度认可。在技术储备方面已经逼近国内龙头企业。 SiP射频模块、SiPQFN、Flipchip等中高阶封装进入大规模量产；针对射频前端模块及IoT市场所需的SiP和WLP封装技术已经做好规模量产工作；针对人工智能领域的FCBGA和2.5/3D封装技术也开始布局。
苏州晶方半导体

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晶方科技公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等。
合肥颀中封测
公司目前是国内最大（国内市场占有率超过50%），也是国内目前唯一一家可提供驱动IC封测全流程服务的公司。将金制程产品进入全球一线显示驱动IC设计商，成为中国最大的金凸块（Bumping）显示封测厂商。
紫光宏茂

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紫光宏茂拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3DNAND（RawNAND ， eMMC ， UFS ， eMCP）、2DNAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试；具备汽车电子质量体系认证，拥有十余年的车规产品封装和测试经验；不断创新存储器封装测试解决方案。 2021年得益于母公司长江存储科技有限责任公司的快速发展，第一次进入本土封测排名榜前十名单。
新汇成
新汇成微电子是集成电路高端封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，旗下主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
2021全球营收前十大封测厂家排名及产品类型

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半导体工程师
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