虽然UCle1.0规范的出现终于解决了困扰在小芯片领域很长时间的规范混乱问题，但它仍然只是一个开始 。
有人将这一标准称为“起点标准”，这是由于该标准指定义了小芯片设计中的物理层和协议层，这仅仅是小芯片设计中四个方面中的两个 。
行业龙头们仍然在寻求小芯片形状要素等方面的统一，以真正实现构建可混合搭配的小芯片生态系统 。
另一方面，UCle1.0标准基本只针对2D和2.5D芯片封装做出了定义，而更先进的3D封装相关标准还需要等待更新 。
文章图片
UCle联盟的成员们将要开发下一代UCle技术，新协议将会更加完善 。
虽然UCle联盟已经汇集了在芯片设计和制造领域的几大龙头，可以称得上是群星荟萃 。但要想这一标准走的更远，以至于实现芯片制造商们搭建完善的小芯片生态的构想，还需要更多人参与到这一联盟的建设中来 。
- 芯片|绿厂自研芯片下单千万，给用户打造天花板级影像体验
- 爱心|微信支付降低小微商户支付手续费，看来还是会实行？只是延期了吗
- 小米科技|值不值得购买？12GB运存+256GB+超视觉夜拍，价格只能看看！
- 苹果|苹果春季发布会定档，小屏旗舰或成杀手锏
- 小米科技|家用烘干机哪个牌子最好用，质量最好？家用烘干机品牌排行榜前5名
- path|小米靠原神再上热搜，曾放言“不服跑个原神”的雷军，还能征服它吗
- 锐龙|AMD锐龙5000系降价，5950X售价3799元，5600X售价1499元
- 小米|杨振宁苏炳添等获感动中国年度人物！苏神成小米最强代言人
- 小米科技|小米集团副总裁卢伟冰卸任小米之家法人
- 美团|迟到只扣分不罚款！美团新规上线：外卖小哥终于能松口气了