AMD|小芯片终于迎来统一标准：Intel、AMD、台积电等巨头坐镇( 二 ) Intel|CPU处理器|台积电|小芯片终

Yaniv Kopelman总结到：“在演示中构建IP很容易，但从演示走向生产还有很长的路要走。”
在过去五年内，小芯片一直是芯片设计行业中一颗耀眼的新星。越来越多的厂商开始使用小芯片，这使得它越来越普遍。制造商们希望小芯片解决芯片制造目前面临的制造成本、扩展性等多方面的问题。
但由于缺少统一的标准，小芯片此前的协议如同混乱的“春秋战国” 。这样的情况下，芯片制造商们无法实现他们的终极构想：连通不同架构、不同制造商生产的裸片，根据不同场景进行定制。
“春秋战国”终结，UCle1.0只是开始
小芯片技术一直在呼唤一个统一的标准。
Intel拥有高级接口总线技术（AIB），这是一种芯片到芯片的PHY级标准，采用模块化设计，具有IP模块库。并且，Intel免费提供了AIB接口许可，以推广小芯片生态。
同时能够在小芯片上使用的并行接口标准还有台积电的LIPINCON、OCP的BoW等。
仅仅是物理层中的并行接口标准，就已经如此多样，这给制造厂商带来不小麻烦，使得小芯片生态始终难以推广。
芯片行业正集体呼唤一个能够使小芯片终结“春秋战国”时代，做到“车同轨，书同文”的统一标准。
Intel似乎一直是都是那个最有机会扫清小芯片发展障碍的公司。Intel新任总裁Pat自2021年上任以来一直强调Intel要走IDM2.0的道路，在芯片制造上继续深耕的同时还要具有更高的开放性，这正好与小芯片技术的理念不谋而合。
在2月18日的Intel投资者大会上，Intel宣布将为选择其旗下IFS服务代工的客户提供x86架构和其他类型内核混搭的可能性，这以一过程中可能就会用到小芯片技术。
同时Intel还在该大会上披露正在致力于打造一个“开放、可选择、值得信赖”的开放生态圈。这一蓝图似乎就是如今Intel牵头制定的UCle1.0标准的伏笔。
实际上，UCle1.0标准的初始版本就来自Intel，该标准一定程度上借鉴了Intel曾经提出的AIB标准。
如今这个巨头们共同站台的UCle1.0标准带来的并不是技术革新，而是技术的标准化。这使得各厂商在使用小芯片时终于有了共同的规则。
UCle规范包括了物理层和协议层。在物理层上规定了小芯片之间互相通信的电气信号标准、物理通道数量和支持的凸块间距。而在协议层上该规范定义了覆盖在这些信号上的更高级别协议。这一规范将使得所有在设计和制造中遵守它的小芯片能够互连。
UCle1.0根据复杂度的不同设计了“标准封装”和“高级封装”两个级别的标准。
“标准封装”为使用传统有机衬底的低带宽器件设计，这些部件将使用16条数据通道、遵循100μm+的凸块间距和扩展通道长度。这实际上就是在非常近的距离上在一个当代PCle链路中链接两个设备。
“高级封装”中则涵盖了EMIB和InFO等技术。并要求25μm~55μm之间的凸块间距，同时由于更高的密度和更短的通信范围，数据通道的数量将是标准封装的四倍。如果使用这种标准，每秒可在1mm芯片边缘通过的数据量可以达到1.3TB 。
不仅如此，UCle实际上还可以在小芯片以外找到自己的舞台。实际上，虽然UCle的重点是为小芯片提供片上互连的统一标准，但该标准中包含了外部互连的规定。

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只要芯片制造商愿意，该规范允许使用重定时器在协议级别完成更远距离的传输。虽然这使得延迟和功率随着距增加，但UCle的推广者设想服务器用户可能需要这种长距离上的小芯片互连。