今天,Redmi宣布Redmi K50系列全球首发天玑8100处理器 。
对于这颗芯片,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,天玑8100的表现远超预期,在我们的内部测试中,天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能,更拥有恐怖的超高能效比,不但做到了游戏畅玩并且长时间不热,K50系列将会迎来更多旗舰体验升级 。
官方介绍,天玑8100对比同级别竞品,CPU多核性能高12%、多核能效高44%,GPU性能高4%、能效高35%,APU AI能效基准测试高39%,背景虚化效果测试性能高62%、能效高72% 。
参数方面,天玑8100采用台积电5nm工艺,采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核,GPU为六核心的Mali-G610 。
值得注意的是,这颗芯片由Redmi K50系列全球首发搭载,OPPO、realme、一加等品牌也会使用这颗芯片,不出意外,这将是联发科的新一代神U 。
【天玑|神U预定!卢伟冰盛赞天玑8100:能效比恐怖 不发热】
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