本文转自:中国汽车报
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仅仅4天后,欧盟委员会正式公布了备受关注的《欧洲芯片法案》。这项从去年筹备至今的法案,计划投入超过430亿欧元资金,以提振欧洲芯片产业,降低对美国和亚洲企业的依赖,并助力欧洲的数字化和绿色转型。
芯片法案的相继出台,让汽车半导体行业的竞争更具火药味。
《2022年美国竞争法案》的出台可谓及时雨,该法案受到美国商界尤其是英特尔、高通等一众半导体及芯片厂商的关注,因为该法案中包含对美国半导体产业的支持和补贴内容,最关键的是提供520亿美元的资金支持。
据了解,这项法案最初的目的是扶持美国半导体制造业,源头是2020年6月美国民主党参议员马克·华纳和共和党参议员约翰·康宁提出的CHIPS法案,主要内容是给予美国半导体制造、研发企业总计520亿美元资金支持。不过,CHIPS法案一直未能在美国各党派之间取得共识,之后全球缺芯浪潮加剧,支持声才逐渐增多。2021年6月,美国参议院通过了涵盖CHIPS法案内容的《美国创新与竞争法案》,除了向半导体产业注资520亿美元外,又增加了“授权1900亿美元强化美国技术与研发,以和中国竞争抗衡”的内容。
上述法案送至美国众议院后,又经过大量辩论和妥协,最终总金额膨胀到3000亿美元以上,获得通过。实际上,《2022年美国竞争法案》就是《美国创新与竞争法案》的众议院版本,两个版本差异较大,但相同点之一是为半导体产业提供520亿美元资金支持。据悉,众议院还需要和参议院协商,拿出一份两院都认可的版本,再分别投票通过,之后提交给总统拜登签字生效,成为法规。
关于该法案,尽管美国参众两院在一些具体问题上还存在分歧,但就“夺回半导体霸主地位”和“与中国竞争”这两项内容上已经存在共识,估计法案通过只是时间问题。实际上,拜登此前抛出“大基建”法案时,也提到了要在电动汽车领域与中国竞争,在全球新能源汽车赛道上领先。可见,拜登政府在争夺新兴产业主导权方面十分迫切。
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与在半导体领域强势的美国相比,急于追赶的欧盟更加焦虑。实际上,欧盟已于2021年7月启动“处理器和半导体技术联盟”,汇集了20多个成员国和半导体巨头及设备厂商的力量。2021年9月,欧盟委员会主席冯德莱恩首次对外宣布了芯片立法计划。欧盟计划大幅提升在全球的芯片生产份额,到2030年,从目前的10%增加到20%。经过数月筹备,《欧洲芯片法案》终于走到台前。
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