台积电|欧美芯片法案接踵而来，全球汽车芯片军备赛火热背后( 三 ) 光通信|马超|光器件|普赛斯公

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除了芯片危机已经对欧洲、美国的汽车业及多个行业造成冲击外，韩国、日本等国家提振半导体产业的举措也给美国和欧盟带来了一丝危机感和紧迫感。2021年5月，韩国发布半导体战略，宣布携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，到2030年投资510万亿韩元（约合4500亿美元）将韩国建设成全球最大的半导体生产基地。日本在2021年年底批准的预算修正案中，涵盖了7740亿日元（约合67亿美元）的半导体一揽子方案，而日本首相岸田文雄此前称，日本政府和企业将为半导体生产投资逾1.4万亿日元（约合121亿美元）。
目前，各大经济体都在积极招揽全球半导体厂商。韩国大力支持本土厂商：三星电子正在韩国京畿道平泽市建造一座全新晶圆厂；SK海力士不仅计划在京畿道龙仁市新建4座晶圆厂，还有意扩建现有工厂。日本则向台积电伸出了橄榄枝，台积电与索尼计划在日本熊本县建立半导体工厂，为此日本同意向其提供大约4000亿日元（约合35亿美元）的建设资金。美国表现得最为强势，拜登上台后也在大力发展本土半导体制造业，自2021年以来，台积电、英特尔、三星电子等陆续公布了在美国建厂的计划。
欧盟也一直在积极争取台积电、英特尔、三星电子、格芯等头部厂商赴欧设厂。当前，欧洲的优势和劣势都比较明显。一方面，这里汇集了一大批优秀的大学和研究机构，还有许多先进的设备制造商，例如光刻机厂商荷兰阿斯麦，从而使得欧洲在芯片制造上游材料及设备领域占据有利地位。但另一方面，无论是设备制造商，还是欧洲半导体三巨头（英飞凌、意法半导体和恩智浦），主要的客户都在欧洲之外。欧盟希望能吸引更多企业来此建厂，而享受优惠的企业需要优先满足欧盟地区的订单。
当前，芯片生产主要集中在具有成本优势的东亚、东南亚地区，而随着美国和欧盟积极扶持本土芯片产业、提升芯片产能，全球芯片制造业版图或将在2～3年后迎来重塑。

文：张冬梅编辑：万莹版式：赵方婷

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