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15代Arrow Lake CPU阵容。在路线图中，英特尔正在全力以赴打造下一代移动产品阵容，对显卡和CPU架构进行大规模升级

借助Arrow Lake ，看起来英特尔优先考虑移动而不是桌面，虽然同时推出Arrow Lake-S和Arrow Lake-P CPU ，但英特尔的目标是首先专门生产15代移动CPU ，以应对苹果的下一MacBook 14\"笔记本电脑。看起来我们在2022年底和2023年初看到第一批工程样品， QS芯片于2023年第三季度发货，最终生产于同一季度开始。最后， CPU为2023年第四季度的RTS（准备发货）做好准备。因此，这意味着我们正在考虑在2023年末或2024年初推出下一代Arrow Lake移动CPU阵容

【英特尔|英特尔15代酷睿3nm工艺，核显性能提升10倍对标苹果】至于规格，英特尔Arrow Lake-P是Halo产品，基于全新的Lion Cove（P-Core）和 Skymont（E-Core），似乎使用了台积电的N3工艺节点。英特尔最近的路线图指出， Arrow Lake CPU使用“英特尔 20A”和“台积电N3” ，因此看起来包括CPU和显卡的计算模块使用台积电的外部代工节点，而某些SOC /IO IP依赖英特尔自己的20A节点。尽管有传言称台积电的3nm可能会推迟发布，并且由于该幻灯片已经发布了几个月，但N3节点用于Arrow Lake-P CPU的用途仍有待讨论

其他细节提到SOC/IOE-P B步骤把100%从Meteor Lake L/P产品重复使用，因为Arrow Lake是14代Meteor Lake芯片的后续产品。但提到的最重要的细节是Arrow Lake-P CPU使用6+8+3配置。这是一个6+8（P-Core / E-Core）设计，核心数量增加到我们目前在Alder Lake-P CPU上获得的相同14个核心，但核显使用全新的平铺架构，这是基于Battlemage图形架构，并具有多达320个执行单元或20个Xe-Core ，是目前i9-12900K的32个执行单元的10倍。
考虑到TSMC工艺节点上频率速度的扩展方式，总共有2560个ALU可以以超过2GHz的频率速度运行，因此我们可以从集成的核显设计中获得一些惊人的性能。我还应该补充一点，我们在泄露的英特尔驱动程序中也提到了具有384个EU的核显，因此我们完全有可能看到比泄露的（但旧的）路线图中提到的更多的高端Arrow Lake-P设计。
此外，值得指出的是， Arrow Lake-S桌面CPU最多可支持40个核心（8个P-Core和32个E-Cores）。所以看起来至少在移动性方面，英特尔会走更有效的路线，因为他们利用桌面芯片获得的完整核心配置的一小部分。此外，英特尔还为Arrow Lake提供四个小芯片设计。英特尔20A工艺节点本身带来15%的每瓦性能提升，并用RibbonFET和PowerVia技术引入桌面
为了比较，即将推出的基于高端DG2显卡的英特尔显卡使用512个EU ，因此基于下一代图形架构的320EU芯片提供与主流台式机卡相当的性能。核显的整体尺寸约为80mm2 ，并且再次采用 tGPU（Tiled-GPU）设计